摘要：2021首場嵌入式AI峰會3月登陸上海，首批嘉賓公布。
隨著技術(shù)的進步，越來越多的AI能力正在從云端往終端設(shè)備遷移，嵌入式AI隨之興起。由于嵌入式設(shè)備算力有限，且對功耗和成本極其敏感，因此嵌入式AI應(yīng)用的開發(fā)和部署仍然面臨設(shè)備端在底層硬件運算能力、功耗等方面的挑戰(zhàn)，并在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界都引起了極大關(guān)注，圍繞算法、軟件、硬件的研究和開發(fā)愈發(fā)繁榮。
以模型壓縮為核心的微型機器學(xué)習(xí)（TinyML）的研究日漸活躍，以AI推理引擎為代表的開源軟件和工具的開發(fā)也是層出不窮，芯片創(chuàng)業(yè)公司和恩智浦、意法半導(dǎo)體等老牌MCU廠商也在圍繞嵌入式AI進行軟硬件產(chǎn)品的迭代和布局。
2021年3月12日下午，由智?科技旗下智能產(chǎn)業(yè)第一媒體智東西發(fā)起主辦的“GTIC 2021嵌入式AI創(chuàng)新峰會”，將于2021中國家電及消費電子博覽會AWE同期，在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店舉行。這也是2021開年首場關(guān)注嵌入式AI的產(chǎn)業(yè)峰會。
GTIC 2021嵌?式AI創(chuàng)新峰會將以“智聯(lián)萬物·慧?世界”為主題，并設(shè)置底層硬件平臺創(chuàng)新、算法與軟件開源開放、嵌入式AI應(yīng)用落地三個版塊，聚焦嵌?式AI的軟硬件?態(tài)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。
屆時，10余位來自全球半導(dǎo)體巨頭及AI芯片企業(yè)、頂級AI算法公司、AI開源軟件優(yōu)秀開發(fā)團隊、AIoT平臺企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、研究人員和技術(shù)專家將參與其中，并帶來主題演講，共同把脈嵌入式AI的技術(shù)進展、產(chǎn)業(yè)趨勢和創(chuàng)新機會。
目前，4位嘉賓已經(jīng)確認參會，分別是知存科技CEO王紹迪、恩智浦半導(dǎo)體IoT解決方案高級經(jīng)理秦建峰、OPEN AI LAB聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁黃明飛、瑞芯微Toybrick AI開發(fā)平臺負責(zé)人邱建斌。
王紹迪，知存科技創(chuàng)始人兼CEO，北京大學(xué)學(xué)士，美國加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校博士；2017年提出的隨機存算一體計算設(shè)計，獲得數(shù)千萬項目資助。發(fā)表論文近30篇，申請國內(nèi)外專利50余項，授權(quán)18項；2017年10月創(chuàng)立知存科技，任CEO。知存科技專注于存算一體人工智能芯片的設(shè)計和研發(fā)，發(fā)布并量產(chǎn)國際首個存算一體芯片。累計獲得行業(yè)和著名風(fēng)投資本近3億元投資。
秦建峰，現(xiàn)任恩智浦半導(dǎo)體IoT解決方案高級經(jīng)理，擁有中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)碩士學(xué)位，負責(zé)AI / ML技術(shù)在恩智浦的MCU及MPU上的應(yīng)用開發(fā)，曾帶領(lǐng)團隊獨立研發(fā)并發(fā)布了全球第一款基于MCU RT106F的低功耗，低成本的人臉識別方案，基于雙目活體算法的方案廣泛應(yīng)用于門鎖及門禁等產(chǎn)品；帶領(lǐng)團隊獨立研發(fā)的Nano.AI工具鏈能快速準(zhǔn)確地將客戶的算法模型從MPU平臺部署到MCU平臺從而達到降功耗和降成本的目的。
在加入恩智浦之前，秦建峰曾在包括Intel、Broadcom、STM和Alcatel在內(nèi)的多家國際科技企業(yè)擔(dān)任技術(shù)研發(fā)及管理崗位。
黃明飛目前擔(dān)任OPEN AI LAB聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁，西安電子科技大學(xué)計算機系碩士，曾任美國博通公司處理器應(yīng)用亞太研發(fā)總監(jiān)，具有18年的核心研發(fā)和團隊管理經(jīng)驗，橫跨嵌入式，通信和服務(wù)器處理器產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用，人工智能領(lǐng)域的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片、軟件框架、應(yīng)用算法及系統(tǒng)專家。
邱建斌，作為負責(zé)人構(gòu)建了Rockchip Toybrick AI開源硬件/軟件平臺，創(chuàng)辦Toybrick社區(qū)，讓開發(fā)者迅速上手AI應(yīng)用開發(fā)，加速行業(yè)應(yīng)用研發(fā)進程，完善行業(yè)應(yīng)用生態(tài)。作為資深工程師，參與過瑞芯微多款旗艦芯片平臺軟件研發(fā)。另外帶領(lǐng)團隊構(gòu)建所有瑞芯微芯片TEE安全系統(tǒng)架構(gòu)及芯片安全相關(guān)工作。
其他參會嘉賓正在陸續(xù)確認中，我們也將盡快公布。
GTIC 2021嵌入式AI創(chuàng)新峰會的觀眾報名通道已經(jīng)全面啟動，峰會屆時也將開啟視頻同步直播。點擊鏈接（https://www.huodongxing.com/event/3581401666300）即可報名。
