預(yù)計(jì)微軟將于2月24日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC亮相HoloLens 2。因?yàn)榫驮趧倓?，HoloLens團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人艾利克斯·基普曼發(fā)布了一段關(guān)于MWC大會(huì)的預(yù)告視頻，表示激動(dòng)時(shí)刻即將來臨。
我們已經(jīng)知道，下一迭代的HoloLens將搭載新款全息處理單元，更多的AI功能，以及一個(gè)類似于Kinect的優(yōu)化版深度攝像頭。在本預(yù)告片中，暗示了全新的全息處理組件，及HoloLens 2將真實(shí)世界變成一系列多邊形并進(jìn)行操縱的能力。
據(jù)報(bào)道，新機(jī)型有可能搭載最近發(fā)布的高通曉龍XR1處理器，而后者旨在提供“高質(zhì)量”VR和AR體驗(yàn)，并可能支持5G連接。微軟的下一代混合現(xiàn)實(shí)頭顯同時(shí)將解決困擾初代HoloLens的問題，如更大的視場和更長的續(xù)航能力。
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來源：映維網(wǎng)
