韓國(guó)政府將在未來三年內(nèi)投資143億韓元（122億美元）開發(fā)用于自動(dòng)駕駛汽車的人工智能半導(dǎo)體。
由于其下一代智能半導(dǎo)體開發(fā)項(xiàng)目于上個(gè)月通過了初步可行性研究，政府還計(jì)劃在未來10年內(nèi)投資2475億韓元（2.1109億美元）用于開發(fā)AI半導(dǎo)體技術(shù)。
5月8日，科技部宣布將擴(kuò)大對(duì)無人駕駛汽車的投資，這已被選為其“5G+”戰(zhàn)略的五大核心服務(wù)領(lǐng)域之一。
全球研究咨詢公司高德納（Gartner）的數(shù)據(jù)顯示，4級(jí)及以上全自動(dòng)汽車的一個(gè)單元使用了大約2000塊半導(dǎo)體，到2025年，自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)到263億美元（合30.84萬億韓元）
因此，政府計(jì)劃通過開發(fā)用于無人駕駛汽車的內(nèi)存芯片，支持自主汽車行業(yè)和相關(guān)服務(wù)的發(fā)展。該公司將從今年開始提供142.8億韓元（1218萬美元），為期三年，用于公司和汽車零部件生產(chǎn)商聯(lián)合開發(fā)執(zhí)行人工智能功能的汽車半導(dǎo)體。無晶圓廠企業(yè)將根據(jù)零部件企業(yè)的需求開發(fā)技術(shù)，這些企業(yè)將把新發(fā)明的技術(shù)應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。
除了內(nèi)存芯片自主車輛的發(fā)展，政府正計(jì)劃共同開發(fā)核心技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)來源，包括人工智能處理器已經(jīng)快25倍操作處理速度比現(xiàn)有的產(chǎn)品，軟件可以運(yùn)行這樣的處理器和一個(gè)接口，它可以傳輸大量的數(shù)據(jù)在一個(gè)較高的速度。
此外，該公司計(jì)劃在今年下半年建立基礎(chǔ)設(shè)施，使整個(gè)行業(yè)能夠共享半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具。該項(xiàng)目耗資46億韓元（392萬美元），將由補(bǔ)充預(yù)算提供資金。設(shè)計(jì)工具通常被認(rèn)為是公司的入門障礙。由于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需要軟件，每臺(tái)產(chǎn)品高達(dá)1億至2億韓圓（合85290美元至170580美元）的昂貴價(jià)格給中小型晶圓廠帶來了沉重的負(fù)擔(dān)。因此，MSIT計(jì)劃購(gòu)買約30種設(shè)計(jì)工具，這些工具在進(jìn)行需求調(diào)查后被無廠企業(yè)廣泛使用，并幫助無廠企業(yè)在線下載。
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