來源：愛范兒

最近火熱的元宇宙產(chǎn)業(yè)，許多公司都紛紛被吸引入局，在這浪潮中，身為科技公司的蘋果，瞄準(zhǔn)的，是 AR （增強現(xiàn)實）、 VR （虛擬現(xiàn)實）和 MR （混合現(xiàn)實） 。

雖然蘋果在這些領(lǐng)域部署已久，將推出相關(guān)產(chǎn)品的新聞更是每年都能看到，但一直沒能見到新品。據(jù)不久前的消息，蘋果有可能會推遲今年推出 AR/VR 頭戴設(shè)備的計劃，我們可能要在 2022 年第四季度或 2023 年才有可能看到它。

據(jù)了解，這款融合了虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實的設(shè)備，原定于 6 月在蘋果年度全球開發(fā)者大會上發(fā)布，隨后在今年晚些時候發(fā)布。但由于過熱、攝像頭和軟件方面的問題，發(fā)布可能推遲到 2022 年底或更晚，產(chǎn)品可能會在 2023 年上架。

目前關(guān)于這款的 AR/VR 頭戴設(shè)備一直是「只聞其聲」，消息真不少。據(jù)分析師郭明錤及彭博社記者 Mark Gurman 爆料，蘋果 AR/VR 頭戴設(shè)備的目標(biāo)領(lǐng)域集中在游戲、媒體消費和通信，從可能采用的配置來看，游戲應(yīng)該是重點。

分析師郭明錤稱，蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備將采用 2 塊達到 4K 級分辨率的 OLED屏幕，將支持 VR 模式。還將配備 6-8 個光學(xué)模組進行持續(xù)的定位追蹤和 VST 透視，iPhone 的算力大概為同時處理 3 顆模組且無需實時持續(xù)的開啟，這表明新款設(shè)備明顯對處理器的算力有更高的要求。

圖片來自：9TO5Mac

因此，蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備可能會采用 4nm 與 5nm 制程的雙 CPU，其中較高端的芯片將擁有與 Mac 上搭載的 M1 處理器類似的算力，Mark Gurman 則認為這枚芯片的性能會與 M1 Pro 相當(dāng)。并且，該設(shè)備將支持 Wi-Fi 6E 技術(shù)，這能為 AR 和 VR 體驗帶來更大的帶寬和更低的干擾。

目前 AR/VR 頭戴設(shè)備的最大芯片供應(yīng)商為高通，采用的主流方案為 XR2 芯片，運算能力與手機相當(dāng)，有人認為高通要推出 PC/Mac 運算等級的 AR/VR 芯片可能要等到 2023–2024 年，也就意味著蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備可能領(lǐng)先競品約 2–3 年。

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與電腦同等級的處理器，比 iPhone 更高的算力，以及高分辨率的顯示屏，這些配置表明，蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備的定位，極有可能會是擁有自己的生態(tài)的獨立產(chǎn)品，而不會是 iPhone 或 Mac 的配件。

值得一提的是，蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備不僅會是獨立產(chǎn)品，郭明錤指出，蘋果的目標(biāo)是 10 年后用 AR 設(shè)備取代iPhone。

這樣一款被「寄予厚望」的高端設(shè)備，價格想必也不會太低，目前猜測蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備價格應(yīng)該會在 1000-3000 美元之間，可能會是 2000 美元左右。連設(shè)備的名稱也是相當(dāng)神秘，Mark Gurman 認為可能會是 Apple Vision、Apple Reality 或 Apple Sight / iSight。

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從 iPhone 前置的原深感鏡頭組、后置的激光雷達傳感器 LiDAR 、超廣角鏡頭，以及提供精準(zhǔn)定位能力的超寬帶 UWB 芯片，到推出 AR 核心技術(shù)的底層框架 ARKit，再到不斷壯大的團隊，可以看到蘋果一直在這條路上探索，如果能在這兩年發(fā)布，蘋果的 AR/VR 頭戴設(shè)備將會開啟產(chǎn)品生態(tài)新格局。