12 月 5 日凌晨，高通在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會。

在峰會上，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 宣布推出驍龍 855 移動平臺—全球首款全面支持數(shù)千兆比特 5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺，開啟面向未來十年的移動終端新時代。

高通驍龍 855 芯片基于 7nm 工藝制程打造，搭載第四代多核 AI 引擎AI Engine，能夠提供高度直觀的終端側(cè) AI 體驗，和上一代驍龍 845 相比，驍龍 855 AI 性能提高了 3 倍。

不僅如此，它還集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。而且該平臺提供的 Snapdragon Elite Gaming 將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

此外，高通還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案—高通 3D 聲波傳感器，這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。

這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計，和傳統(tǒng)光學(xué)屏幕指紋相比，超聲波屏幕指紋優(yōu)勢在于具備更高的安全性和準確性。

網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍 855 配合驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器可實現(xiàn)對 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持。Verizon 宣布三星將于 2019 年上半年推出 5G 智能手機，消費者可以在明年體驗到下一代旗艦手機帶來的高速 5G 網(wǎng)絡(luò)。

值得一提的是，高通總裁 Cristiano Amon 公布了明年將推出 5G 智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續(xù)有終端廠商跟進。

遺憾的是，高通尚未公布驍龍 855 的更多細節(jié)，預(yù)計在未來明天公布這顆芯片的更多信息。

【來源：驅(qū)動之家】