來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

無(wú)法生產(chǎn)汽車、無(wú)法生產(chǎn)電腦、無(wú)法生產(chǎn)智能手機(jī)、無(wú)法生產(chǎn)游戲機(jī)，無(wú)法生產(chǎn)任何一種電子產(chǎn)品！

2021 年爆發(fā)的半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題幾乎波及了所有的領(lǐng)域，要說(shuō)具體體現(xiàn)在哪些方面？在超長(zhǎng)的交貨期（Lead Time）上體現(xiàn)的淋漓盡致。

CHENG TING-FANG and LAULY LI 等的 4 月 16 日的文章《How the chip shortage got so bad -- and why it's so hard to fi》中提到，一般情況下，大部分半導(dǎo)體的交貨期在四周一一八周，最近，功率 IC、MCU（即微控制器）的交貨期為 24 周一一 52 周（居然需要一年的時(shí)間?。?。CPU 需要 12 周一一 16 周，存儲(chǔ)半導(dǎo)體需要 14 周一一 15 周，Wi-Fi（通信半導(dǎo)體等）需要 24 周一一 30 周等（如下圖 1）。

圖 1：各種半導(dǎo)體、材料、封裝的交貨期。（圖片出自：CHENG TING-FANG and LAULY LI, Nikkei staff writers, "How the chip shortage got so bad -- and why it's so hard to fix", Nikkei Asia, APRIL 16, 2021。）

此外，液晶顯示屏（LCD）、基板材料、封裝服務(wù)等的交貨期也都在加長(zhǎng)。晶圓以及后段工序的印刷線路板等基板材料的正常交貨期是 12 周，而如今的交貨期為 20 周一一 52 周（最長(zhǎng)為一年）。

為什么會(huì)發(fā)生以上這種全球性的半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題？這與 2016 年一一 2018 年發(fā)生的所謂的 " 超級(jí)周期（Super Cycle，即存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫）" 有何不同？如今的 " 瘋狂 " 狀態(tài)是 " 泡沫 " 嗎？此外，如今的這種供給不足問(wèn)題會(huì)持續(xù)到何時(shí)？會(huì)以怎樣的結(jié)局結(jié)束？本文就此展開論述。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)向

下圖 2 是 2015 年一一 2021 年第一季度（Q1）的全球半導(dǎo)體出貨金額和出貨數(shù)量的推移表。2016 年第一季度以后，半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅度增長(zhǎng)，出貨金額和出貨數(shù)量也大幅度增長(zhǎng)。2018 年第三季度的出貨金額為 1,249 億美元（約人民幣 8,118.5 億元），出貨數(shù)量約為 2,658 億個(gè)，后來(lái)從此處的峰值開始下跌，半導(dǎo)體陷入了不景氣時(shí)代，這被人們稱為 " 超級(jí)周期（Super Cycle）"。

圖 2：全球半導(dǎo)體出貨金額和出貨數(shù)量（2015 年第一季度一一 2021 年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

半導(dǎo)體的不景氣在 2019 年第二季度觸底，后來(lái)開始逐步恢復(fù)，由于 2020 年年初發(fā)生了新冠疫情，半導(dǎo)體出貨數(shù)量和出貨金額再度跌落。然而，同年第三季度以后，又迅速恢復(fù)，2021 年第一季度的出貨金額達(dá)到了 1,231 億美元（約人民幣 8,001.5 億元），金額幾乎要趕上存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫時(shí)的峰值，出貨數(shù)量卻超過(guò)了峰值，為史上季度最高值（約 2,748 億個(gè)）。

從新冠疫情中迅速恢復(fù)的原因和半導(dǎo)體供給不足的原因

從新冠疫情中迅速恢復(fù)的原因和半導(dǎo)體供給不足的原因主要有以下幾點(diǎn)：

由于新冠疫情，遠(yuǎn)程辦公在全球范圍內(nèi)普及，電腦需求劇增。

此外，新冠疫情迫使人們 " 宅在家中 "，因此游戲機(jī)、各種電子產(chǎn)品的需求猛增。

遠(yuǎn)程辦公的普及、居家辦公帶動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)購(gòu)物的迅猛增長(zhǎng)，因此數(shù)據(jù)傳輸量大幅度增加，云廠家（Cloud Maker）加快了對(duì)數(shù)字中心（Data Center）的投資。

由于美國(guó)加強(qiáng)制裁華為，2020 年第三季度華為采購(gòu)量大幅度增長(zhǎng)。

在智能手機(jī)市場(chǎng)上，同年第四季度，蘋果、三星電子、vivo、小米等廠家為了填補(bǔ)華為的空缺，開始增產(chǎn)。

由于美國(guó)也對(duì)中國(guó)的中芯國(guó)際進(jìn)行制裁，諸多 Fabless 公司紛紛將代工廠家轉(zhuǎn)為 TSMC、UMC 等公司，因此這些臺(tái)灣的代工廠家的產(chǎn)能達(dá)到了極限（但是，據(jù)說(shuō)如今就連中芯國(guó)際的產(chǎn)能也是逼近了極限）。

2020 年 2 月一一 8 月受到新冠疫情的影響，汽車產(chǎn)業(yè)大幅度減產(chǎn)，同年九月以后，又迅速恢復(fù)。瑞薩電子等車載半導(dǎo)體廠家將 40 納米以后的尖端半導(dǎo)體都外包給 TSMC 生產(chǎn)，但是，基于 "Just In Time（準(zhǔn)時(shí)制）" 的生產(chǎn)方式，因此一度取消訂單又重下訂單。然而，TSMC 用其他半導(dǎo)體填補(bǔ)了被取消的車載半導(dǎo)體的空缺。因此，車載半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題在 2021 年越來(lái)越顯著，日本、美國(guó)、德國(guó)等各國(guó)政府競(jìng)相向中國(guó)臺(tái)灣當(dāng)局提出了增產(chǎn)車載半導(dǎo)體的要求。TSMC 雖然增產(chǎn)了車載半導(dǎo)體，原本產(chǎn)能就滿負(fù)荷，因此影響到了其他半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

至此，半導(dǎo)體供給不足的主要原因如下：新冠疫情是 " 導(dǎo)火索 "、美國(guó)對(duì)華為和中芯國(guó)際展開制裁、汽車廠家的 Just In Time（準(zhǔn)時(shí)制）的生產(chǎn)方式。

下面進(jìn)行定量分析。

各種半導(dǎo)體的市場(chǎng)動(dòng)向

下圖 3 是各種半導(dǎo)體的季度出貨金額的推移表。MosMemory（包括 DRAM 和 NAND）在 2018 年第三季度達(dá)到峰值，為 441 億美元（約人民幣 2,866.5 億元）。我們只能感慨說(shuō)此時(shí)的頂峰值真是非同一般 !

圖 3：每個(gè)季度的各種半導(dǎo)體的出貨金額（一一 2021 年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

我們即使做出以上感慨也無(wú)濟(jì)于事，下面開始分析。下圖 4 是對(duì) 2015 年第一季度以后的出貨金額進(jìn)行了特寫，2016 年第一季度以后，雖然 MosMemory 市場(chǎng)急劇擴(kuò)大，但邏輯半導(dǎo)體、Mos Micro（MPU、MCU 等）、模擬半導(dǎo)體緩慢增長(zhǎng)。2018 年第三季度和第四季度整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，又在 2019 年第一季度恢復(fù)。

圖 4：各種半導(dǎo)體在各季度的出貨金額（2015 年第一季度一一 2021 年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

進(jìn)入 2020 年，由于新冠疫情的緣故，邏輯半導(dǎo)體、Mos Micro、模擬半導(dǎo)體等下滑，僅有 Mos Memory 保持增長(zhǎng)，又在同年第季度下滑、后又恢復(fù)。另一方面，邏輯半導(dǎo)體、Mos Micro、模擬半導(dǎo)體在同年第三季度觸底反彈。

在 2021 年第一季度，邏輯半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 340 億美元（約人民幣 2,210 億元），Mos Micro 為 183 億美元（約人民幣 1,189.5 億元），模擬半導(dǎo)體達(dá)到 167 億美元（約人民幣 1,085.5 億元），分別達(dá)到季度最高值。Mos Memory 也在 2018 年的第三季度達(dá)到頂峰，為 319 億美元（約人民幣 2,073.5 億元）。

與過(guò)去的 " 存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫 " 有何不同？

下面我們來(lái)看看各種半導(dǎo)體的季度出貨數(shù)量推移（下圖 5）。2016 年一一 2018 年第三季度，模擬半導(dǎo)體、邏輯半導(dǎo)體、Mos Micro 的出貨數(shù)量保持增長(zhǎng)，僅有 Mos Memory 的出貨數(shù)量相對(duì)平穩(wěn)。雖然是存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫，但存儲(chǔ)半導(dǎo)體的出貨數(shù)量幾乎沒(méi)有增長(zhǎng)。

圖 5：每個(gè)季度的各種半導(dǎo)體的出貨數(shù)量（2015 年第一季度一一 2021 年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

為什么在圖 3 和圖 4 中 Mos Memory 的出貨金額突然增加呢？原因在于價(jià)格高昂的存儲(chǔ)半導(dǎo)體（如下圖 6）。就大宗交易價(jià)格而言，8G 的 DDR4 DRAM 的從 3 美元上漲到 8.2 美元，128G 的 NAND 從 3 美元上漲到 5.8 美元，二者都出現(xiàn)了上漲。這就是 2018 年第三季度的令人驚嘆的存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫的真實(shí)現(xiàn)象。

圖 6：DRAM（DDR，8G）、NAND（128G）的大宗交易價(jià)格推移。（圖片出自：筆者根據(jù) DRAMeXchange 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

另一方面，進(jìn)入 2021 年以來(lái)，即使半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題愈演愈烈，也沒(méi)有出現(xiàn)像存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫時(shí)期的高價(jià)。正如筆者之前發(fā)布的文章《價(jià)格高漲的 DRAM 和價(jià)格平穩(wěn)的 NAND》中提到的一樣，出現(xiàn)了傳統(tǒng)型 DRAM 現(xiàn)貨價(jià)格（Spot Price）高漲的現(xiàn)象。推測(cè)原因是各種電子產(chǎn)品需求擴(kuò)大。

下面我們?cè)倩剡^(guò)頭來(lái)看看圖 5，2018 年第三季度存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫破裂，各種半導(dǎo)體出貨數(shù)量紛紛下跌。且在 2019 年第一季度觸底，后又恢復(fù)。此外，進(jìn)入 2020 年，出現(xiàn)了新冠疫情，所有的半導(dǎo)體出貨數(shù)量都下滑。但是，同年第二季度以后，又出現(xiàn)了大幅度的增長(zhǎng)，在 2021 年第一季度，模擬半導(dǎo)體出貨數(shù)量約為 491 億個(gè)，邏輯半導(dǎo)體為 202 億個(gè)，Mos Memory 為 124 億個(gè)，分別都刷新了季度的最高值。此外，在 2018 年的第二季度 Mos Micro 沒(méi)有達(dá)到 77 億個(gè)，為 75 億個(gè)。

基于以上信息，從本質(zhì)上來(lái)講，當(dāng)下發(fā)生的半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題與之前的存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫是不一樣的現(xiàn)象。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，過(guò)去的存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫的原因在于存儲(chǔ)半導(dǎo)體本身高昂的價(jià)格，而如今各種半導(dǎo)體的出貨數(shù)量都出現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)，真的是陷入了 " 無(wú)論生產(chǎn)多少都不夠用 " 的狀態(tài)了。

邏輯半導(dǎo)體的出貨數(shù)量的推移

在上圖 5 中，筆者尤其在意的是從 2020 年第一季度的 148 億個(gè)驟增至 2021 年第一季度的 202 億個(gè)，針對(duì)邏輯半導(dǎo)體的出貨數(shù)量，筆者基于各種用途方向，統(tǒng)計(jì)了 ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的出貨數(shù)量，如下圖 7。

圖 7：各種 ASIC（Application Specific Integrated Circuit）在各個(gè)季度的出貨數(shù)量（一一 2021 年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

Consumer（包括游戲機(jī)、各類電子設(shè)備）、Communication（智能手機(jī)處理器 AP、通信半導(dǎo)體）、Computer（包括用于人工智能 AI 的 GPU）、作為車載的 Automotive 這四項(xiàng)雖然有類似的地方，但是難以匯總說(shuō)明。

尤其引人注目的是進(jìn)入 2020 年，Consumer 驟增，在 2021 年第一季度達(dá)到 48.2 億個(gè)，為歷史最高值。可以想象的是這才真正反映了居家辦公的需求。

此外，在 2020 年第二季度驟減的 Automotive 也出現(xiàn)了 "V 字型 " 恢復(fù)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了疫情之前的水平，在 2021 年第一季度，達(dá)到了歷史最高值，為 8.3 億個(gè)。此外，Computer 也刷新了歷史最高值，為 19.2 億個(gè)。

另一方面，僅有 Communication 未受到新冠疫情的影響，且在 2020 一整年都出現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)。主要原因是受到美國(guó)制裁的華為的大批量提前備貨、以及其他智能手機(jī)廠家為了填補(bǔ)華為的空缺而進(jìn)行的 " 擴(kuò)產(chǎn)之戰(zhàn) "。但是，最終在 2021 年第一季度出現(xiàn)了驟減。

ASIC 出貨數(shù)量與上年相比較

此處可以考慮的因素是 ASIC 受到季節(jié)性變動(dòng)因素的影響，針對(duì) 2019 年一一 2021 年第一季度的出貨數(shù)量與上年同期的對(duì)比，筆者制作了下圖 8。上年同比大于 "1"、即為增長(zhǎng)，小于 "1"、即為下跌。

圖 8：季度的各種 ASIC 的出貨數(shù)量（上年同期比）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

從上圖 8 中可以看出，自 2020 年第四季度以后，新冠肺炎導(dǎo)致人們宅在家中，因此 Consumer 大幅度增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心投資也擴(kuò)大。其中，Consumer 的增長(zhǎng)尤其顯著。

其次，就 Communication 而言，可以看出在 2019 年出現(xiàn)了低迷。全球智能手機(jī)出貨數(shù)量在 2016 年達(dá)到頂峰，為 14.73 億部，后開始下滑（如下圖 9），因此在 2017 年以后的 " 上年同比 " 必然會(huì)低于 "1"。

圖 9：全球智能手機(jī)出貨數(shù)量。（圖片出自：筆者根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

然而，在 2020 年的第二季度一一第四季度卻超過(guò)了 "1"。第二季度一一第三季度是由于華為的原因（受美國(guó)制裁）。此外，同年第四季度可以推測(cè)的理由如下：蘋果、三星、小米、OPPO、vivo 想要奪取華為的市場(chǎng)份額。

由于美國(guó)的制裁，2015 年以后，原屬于前三的華為的出貨數(shù)量在 2021 年第一季度下跌至 TOP6，為 3,220 萬(wàn)部（下圖 10）。另一方面，排名第一的三星電子的出貨數(shù)量為 7,530 萬(wàn)部，第二的蘋果為 5,520 萬(wàn)部（2020 年第四季度為 9,010 萬(wàn)部，排名第一），第三為小米，為 4,860 萬(wàn)部，第四為 OPPO，為 3,750 萬(wàn)部，第五為 vivo，為 3,490 萬(wàn)部。尤其是中國(guó)的小米、OPPO、vivo 遠(yuǎn)超華為，出貨數(shù)量出現(xiàn)猛增。

圖 10：各家企業(yè)智能手機(jī)出貨數(shù)量。（圖片出自：筆者根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

車載半導(dǎo)體的情況

下面再度回到圖 8 來(lái)看看，由于新冠疫情，Consumer、Computer、Communication 的上年同比都超過(guò)了 "1"，而 Automotive 卻低于 "1"。主要原因是：汽車減產(chǎn)、Just In Time（準(zhǔn)時(shí)制）的生產(chǎn)方式。

TSMC 等代工廠（Foundry）的 Automotive 方向的 40 納米一一 20 納米產(chǎn)品被 Consumer 中的各種電子產(chǎn)品奪走了產(chǎn)能。此外，還可以做出如下推測(cè)：通過(guò) 5G 通信聯(lián)網(wǎng)的車載 7 納米一一 5 納米尖端邏輯半導(dǎo)體被 Communication、Computer、Consumer 中的高級(jí)游戲機(jī)奪走了產(chǎn)能。

在 2021 年第一季度之所以超過(guò) "1"，是由于日本、美國(guó)、德國(guó)等各國(guó)政府通過(guò)臺(tái)灣當(dāng)局向 TSMC 等廠家提出了增加車載半導(dǎo)體生產(chǎn)的要求。但是，這真的是 TSMC 通過(guò)緊急對(duì)應(yīng)就可以克服的問(wèn)題嗎？于是，TSMC 在中國(guó)南京的工廠投資約 3,100 億日元（約人民幣 183 億元），新建車載半導(dǎo)體產(chǎn)線，且計(jì)劃在 2023 年開始啟動(dòng)，在此之前車載半導(dǎo)體應(yīng)該繼續(xù)會(huì)供給不足。

小結(jié)

全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體的供給不足的 " 導(dǎo)火索 " 是新冠疫情，也和美國(guó)對(duì)華為和中芯國(guó)際的制裁有一定關(guān)系，汽車廠家的 Just In Time（準(zhǔn)時(shí)制）的生產(chǎn)方式等因素匯集在一起，引起了當(dāng)下的結(jié)果。

此外，如今的半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題，與因存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格過(guò)高引起的 " 存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫 " 完全不同，由于各種半導(dǎo)體的出貨數(shù)量在不斷增長(zhǎng)，因此，可以說(shuō)真的是 " 無(wú)論生產(chǎn)多少，都不夠用 "。

此外，從邏輯半導(dǎo)體的各種 ASIC 來(lái)看，由于新冠疫情，Consumer、Communication、Computer 的促使 ASIC 出貨數(shù)量增長(zhǎng)，而采用了 Just In Time（準(zhǔn)時(shí)制）的生產(chǎn)方式的 Automotive 的出貨數(shù)量卻下跌了。2021 年第一季度，由于政治因素，Automotive 雖然出現(xiàn)了出貨數(shù)量的增長(zhǎng)，是一時(shí)的 " 緩兵之計(jì) "，不會(huì)成為最終的解決方案。

對(duì)于未來(lái)的展望

各種半導(dǎo)體的供給不足問(wèn)題會(huì)持續(xù)到什么時(shí)候？

" 供給不足 " 這種現(xiàn)象的意思是 " 對(duì)于需求而言，供給不夠充分 "。因此，在 " 供給 " 趕上 " 需求 " 之前，會(huì)存在 " 不足 " 的問(wèn)題（這是理所當(dāng)然的）。

TSMC 于 4 約 1 日公布稱，要在未來(lái)三年內(nèi)，投資 1,000 億美元（約人民幣 6,500 億元），后來(lái)，又宣布，僅 2021 年的投資從原來(lái)的 280 億美元（約人民幣 1,820 億元）增至 300 億美元（約人民幣 1,950 億元）。

3 月 23 日，美國(guó)的英特爾宣布，要投資 200 億美元（約人民幣 1,300 億元）在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)第二幢廠房。第一幢生產(chǎn) CPU，據(jù)說(shuō)第二幢用于 Foundry。此外，英特爾還計(jì)劃投資 35 億美元（約人民幣 227.5 億元）擴(kuò)大位于新墨西哥州的工廠（日本經(jīng)濟(jì)新聞 5 月 5 日）。業(yè)界認(rèn)為此次投資是用于 3D 壓層的后段工序。

5 月 13 日，三星電子宣布，到 2030 年投資約 16 兆 5,000 億日元（約人民幣 9,735 億元），僅今年（2021 年）的投資就會(huì)超過(guò)兩兆日元（約人民幣 1,180 億元）。

如此巨額的投資真讓人眼花繚亂，但是，問(wèn)題是即使立即進(jìn)行巨額投資，也無(wú)法生產(chǎn)出半導(dǎo)體。首先，要建設(shè)工廠，導(dǎo)入龐大的設(shè)備，流動(dòng)晶圓，再確立生產(chǎn)工藝。

此外，如文章開頭所述，如今的晶圓等材料的交貨周圍為 20 周 -52 周（最長(zhǎng)為一年），在此之前，如果要進(jìn)行如此龐大的巨額投資，僅前段工序就需要 " 搶購(gòu) " 十多種設(shè)備。此外，每款設(shè)備又由數(shù)千個(gè)零部件構(gòu)成，因此可以想象的是如果零部件供給出現(xiàn)問(wèn)題，將會(huì)直接影響設(shè)備的制造。這也是 2016 年一一 2018 年存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫期間實(shí)際發(fā)生的情況。

是否會(huì)發(fā)生令人擔(dān)憂的情況？

客觀地來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題至少會(huì)持續(xù)到 2023 年前后。此外，筆者認(rèn)為屆時(shí)還會(huì)出現(xiàn)令人擔(dān)憂的情況。

筆者在上文中提到 " 此次的半導(dǎo)體供給不足問(wèn)題與之前的存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫問(wèn)題有本質(zhì)的不同 "，因此，此次的問(wèn)題不是泡沫，TSMC、三星電子、英特爾等企業(yè)進(jìn)行巨額投資，在競(jìng)相爭(zhēng)奪設(shè)備、材料等的同時(shí)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

于是，最終 " 供給 " 會(huì)趕上 " 需求 "，在超越的瞬間，供給不足問(wèn)題得以解決。屆時(shí)，又會(huì)發(fā)生什么呢？

即，半導(dǎo)體價(jià)格大幅度下滑，別無(wú)其他。

至此，我們已經(jīng)面臨了多次這種噩夢(mèng)了（如下圖 11），2001 年 IT 泡沫破裂（因此筆者在 2002 年不得不離開了日立）。2008 年 " 雷曼沖擊 "（筆者在 2009 年放棄成立風(fēng)投企業(yè)的念頭，陷入無(wú)業(yè)狀態(tài)）。此外，2018 年存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫破裂（很幸運(yùn)，筆者沒(méi)有受到影響）。

圖 11：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)推移（2021 年以后為筆者預(yù)測(cè)）。（圖片出自：筆者根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)制作了此圖。）

那么，在 " 供給 " 趕上 " 需求 " 的 2023 年，將會(huì)發(fā)生什么呢？人們很容易認(rèn)為明天還會(huì)繼續(xù)延續(xù)今天的狀態(tài)，但是，歷史證明并非如此。