來源：奇偶派 

文丨奇偶派，作者丨零九，編輯丨釗

12 月 1 日，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了新一代驍龍 8 芯片。OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商紛紛積極站臺，并在第一時間發(fā)出了預(yù)熱海報。

就在這場發(fā)布會的前一天，調(diào)研公司 Counterpoint 發(fā)布了中國市場 10 月的智能手機市場占有率排行，此前輪流排行第一的國產(chǎn)手機品牌們，近 5 年來首度不敵蘋果，將國內(nèi)市場最大智能手機廠商的寶座拱手相讓。

9 月發(fā)布的新一代 iPhone，售價均在 5000 元以上，蘋果能在高價位段收獲如此優(yōu)異的市場成績，與國產(chǎn)品牌高端手機的銷量乏力不無關(guān)系。

盡管今年國產(chǎn)高端手機在影像、屏幕、充電等配套方面各自發(fā)力，但其最核心的部件普遍采用了高通的驍龍 888 芯片。這款旗艦芯片因為功耗過高，頻繁導(dǎo)致手機發(fā)燙，電池不耐用，也讓今年國產(chǎn)高端手機的使用體驗飽受用戶詬病。

高通芯片導(dǎo)致的市場口碑下滑，讓前幾年剛有翻身跡象的國產(chǎn)高端手機們又翻了回去。

不過，這倒也不是國產(chǎn)手機第一次被高通坑了。2015 年，高通驍龍 810，就曾用高功耗和發(fā)熱嚴(yán)重的缺陷，讓小米 Note、一加 2 等手機折戟沉沙。2016 年，高通驍龍 820 推遲發(fā)布，一眾國產(chǎn)機也被迫延期上市，小米因此未能達成 8000 萬的銷量目標(biāo)。

然而當(dāng)高通發(fā)布新一代芯片的時候，國產(chǎn)手機們?nèi)匀徊坏貌坏谝粫r間貼上去，原因也很簡單，在目前的安卓手機高端芯片領(lǐng)域，高通的地位近乎于一家獨大。國產(chǎn)手機想要沖擊高端，幾乎沒有和高通 " 解綁 " 的可能性。

而圍繞高通與國產(chǎn)手機的深度 " 捆綁 "，本文將研究下列問題：

1. 國產(chǎn)高端手機是如何一步步困在高通中？

2. 高通憑借什么方式，將手機廠商綁上自家大船？

3. 高通的運營模式能否持續(xù)，國產(chǎn)手機又是否有新出路？

深度依賴，并非一朝一夕

國產(chǎn)高端機對高通的深度依賴，看各大品牌旗艦機型所搭載的芯片廠商比例可見一斑。

我們選取了目前在市場上占有率及知名度較高的 8 個國產(chǎn)手機品牌——小米、華為、OPPO、VIVO、榮耀、Realme、一加、魅族。并根據(jù)價位各列出了以上手機品牌的兩款旗艦機型。

8 個品牌的 16 款手機中，有 14 款采用了高通驍龍芯片，比例高達 87.5%。其中有 11 款手機采用的是高通驍龍 888 芯片，3 款手機采用了高通驍龍 870/865/778G 芯片。

2021 國產(chǎn)品牌高端機芯片一覽 奇偶派制圖

而這些廠商在售的其他高價機型中，高通芯片仍然保持強勢。比如小米 11Pro、小米 11、OPPO Find X3、華為 Nova9 Pro、一加 9 RT 等表格中未提及的機型，也都搭載了高通芯片。

撥開驍龍芯片中最令人矚目的 CPU、GPU、DSP 三大件，國產(chǎn)高端機們的主板 IC 組件中，更是少不了高通的身影。

以小米 MIX4、OPPO Find X3 和華為 Nova9 Pro 三款國產(chǎn)中高端手機為例，其射頻功放芯片、射頻收發(fā)器、電源管理芯片，Wi-Fi/ 藍牙芯片以及音頻解碼芯片等元器件均來自高通。

三款國產(chǎn)高端機部分重要組件型號 奇偶派制表

如今這樣的局面，并不是一朝一夕形成的。

2011 年前后，當(dāng)前活躍的國產(chǎn)手機廠商普遍剛剛邁入智能手機市場不久，手機芯片市場還處在群雄混戰(zhàn)時期，當(dāng)時國產(chǎn)高端手機所采用的芯片及相關(guān)核心元器件，也堪稱百花齊放。

華為雙旗艦之一 P 系列的首款機型 P1，采用的是德州儀器 OMAP4460 芯片，當(dāng)時聲勢浩大的魅族，從首款安卓手機 M9 到 2014 年的 MX3，連續(xù)多代使用了三星芯片。

2012 年發(fā)布的華為 P1

VIVO 雙高端系列之一的 X 系列，其首款手機 X1 搭載的則是聯(lián)發(fā)科的 MT6577、即便是創(chuàng)立起就和高通深度合作的小米手機，也曾在小米 3 上使用過英偉達的 Tegra 4 處理器。

然而，國產(chǎn)手機的 " 其他選擇 " 們，卻在后續(xù)的發(fā)展中逐漸敗走。

2012 年，原本在手機 CPU 性能上領(lǐng)先高通一籌的德州儀器，由于無法生產(chǎn)通信重要的調(diào)制調(diào)解器（基帶）組件，在業(yè)務(wù)調(diào)整中決定撤出手機市場。

三星半導(dǎo)體由于產(chǎn)能不足，選擇將自研的芯片優(yōu)先供應(yīng)自家的 Galaxy S 和 Note 兩大旗艦系列，并于 2013 年后開始限制外銷芯片，僅有與三星合作多年的魅族，得以繼續(xù)在高端機中小規(guī)模使用。

2014 年，由于 Tegra 芯片基帶性能不佳導(dǎo)致手機市場占有率長期偏低，英偉達也宣布，旗下 Tegra 芯片將轉(zhuǎn)攻游戲設(shè)備與車載系統(tǒng)，放棄手機市場。

舉目蕭然，昔日群雄混戰(zhàn)的市場，一度只剩下高通、聯(lián)發(fā)科唱起二人轉(zhuǎn)。

如今已經(jīng)改用 iPhone 12 的張政，在 2014 年曾購買過魅族 MX4，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科當(dāng)時的高端八核 MT6595 芯片。

他告訴我，當(dāng)時用 MX4 打開微信和淘寶，閃退概率遠超他之前用的小米 2s。他最喜歡玩的《狂野飆車 8》，玩的時候不僅偶爾會卡頓，還有發(fā)熱情況。用了不到一年，張政就換了一款新手機，從此再也沒有買過聯(lián)發(fā)科和魅族。

而卡頓、閃退的原因，是聯(lián)發(fā)科的芯片，長期未能處理好多核性能負載的問題，" 一核有難、多核圍觀 " 的調(diào)侃在用戶中傳開，較差的口碑，讓許多手機廠商不敢在高端手機采用其芯片。

對手們的退出或沉寂，也讓高通在手機市場的霸權(quán)開始初現(xiàn)端倪。2014 年，小米 4，OPPO Find7，VIVO Xplay3S 等國產(chǎn)高端手機，齊刷刷的搭載了高通驍龍 801 芯片。

國產(chǎn)手機不是沒有想過另辟蹊徑，2014 年，小米和聯(lián)芯科技聯(lián)合投資成立松果電子以研發(fā)手機芯片，并在 2017 年發(fā)布搭載名為澎湃 S1 處理器的小米 5C 手機。然而后續(xù)的澎湃 S2 遭遇多次流片失敗，造芯計劃也只得擱淺。

另一國產(chǎn)廠商華為則在自研芯片的道路上一度高歌猛進，其自研的麒麟芯片從麒麟 960 起保持每一代的穩(wěn)步性能提升，到 2019 年的麒麟 990 時，已與高通同期的驍龍 855/865 芯片性能處在同一水平線。

然而，無論是小米還是華為，其芯片也和三星一樣受到產(chǎn)能和規(guī)模限制，無法大規(guī)模外銷，只能憑借自有品牌的手機搶占市場。

高通則左右逢源，一方面憑借著多年積累的大出貨量在臺積電、三星等代工廠商處掌握話語權(quán)，又憑著在國內(nèi)、國際各大手機廠商高端機中的使用率，始終穩(wěn)固著市場地位。

而隨著 2019 年后美國對華為嚴(yán)厲的制裁導(dǎo)致麒麟芯片停產(chǎn)，以及三星高端芯片自研 " 貓鼬 " 架構(gòu)的失敗，失去對手的高通徹底統(tǒng)治了高端手機芯片市場，也將國產(chǎn)高端機的命脈扼在了手中。

高通的 " 圍墻 " 與 " 整合 "

在長達十余年的芯片戰(zhàn)爭中，高通能把對手們一個個 " 熬死 " 或甩在身后，除了政策的助力，更得益于其兩大業(yè)務(wù)版塊—— QTL（專利授權(quán)許可）以及 QCT（半導(dǎo)體芯片銷售）的發(fā)展。

在高通 11 月發(fā)布的 2021 財年業(yè)績報告中，其總營收為 335.66 億美元；其中，QCT 業(yè)務(wù)的營收增長 64%，為 270.19 億美元，利潤高達 77.63 億美元。QCT 業(yè)務(wù)的營收中，手機芯片與手機射頻前端的 QCT 業(yè)務(wù)營收為 209.88 億美元，占比高達 77.7%。

另外，QTL 業(yè)務(wù)的營收增加了 25.7%，達到 63.2 億美元，利潤高達 46.27 億美元。

高通 2021 財年營收分布 奇偶派制圖

QTL 業(yè)務(wù)的占比雖沒有 QCT 業(yè)務(wù)高，卻是高通最早的立足之本，正是靠以 CDMA 技術(shù)為代表的專利圍墻，高通得以橫行通信市場多年，并為后續(xù)搶占手機芯片市場打下基礎(chǔ)。

而專利圍墻的搭建，要追溯到 1989 年，這一年，高通實現(xiàn)了 CDMA 技術(shù)的首次成功實驗。在高通的游說下，CDMA 于 1993 年 7 月成為全球通信標(biāo)準(zhǔn)，全球也開始布局 CDMA 的商業(yè)移動通信網(wǎng)絡(luò)。

高通為推廣 CDMA 技術(shù)制造的終端 圖片來源網(wǎng)絡(luò)

高通憑借 CDMA 技術(shù)，成為 2G 時代中一家不可忽視的通信企業(yè)。1999 年，國際電信聯(lián)盟開始準(zhǔn)備跨入 3G 時代，經(jīng)過討論后，高通的 CDMA 技術(shù)被選做 3G 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。

高通的黃金時代就此來臨，憑借在 CDMA 技術(shù)上的早期布局，高通擁有占 90% 的 CDMA 核心專利。而當(dāng)時國際主推的移動通信網(wǎng)絡(luò)制式，正是基于 CDMA 技術(shù)搭建的 WCDMA。

也就是說，任何一部使用 WCDMA 制式通信的手機，都繞不開高通的相關(guān)專利，而要想使用這些專利技術(shù)，手機廠商必須要向高通支付整機價格 5-10% 的專利費。

憑借自己早期技術(shù)搭建的專利壁壘，高通在 3G 時代建立起了被稱為 " 高通稅 " 的專利收費模式，這便是其 QTL 業(yè)務(wù)最大的營收來源。

2009 年，工信部向聯(lián)通、移動、電信發(fā)放了三張 3G 牌照，彼時的 3G 手機，已經(jīng)有 WCDMA、TD-SCDMA 與 CDMA2000 三種制式，顧名思義，雖然三種制式中高通專利占比不同，但它們都和高通的 CDMA 技術(shù)相關(guān)。

如今活躍的國產(chǎn)手機品牌，大部分都是在那時進入智能手機市場。毫無疑問，它們也逃不過 " 高通稅 " 的收割。

在后續(xù)的 4G 和 5G 時代，高通雖然沒能通過自有專利重現(xiàn) 3G 時代近乎壟斷的專利霸權(quán)，卻仍然通過多項措施保障了 " 高通稅 " 的收取。

4G 時代開啟前，高通斥資收購了研發(fā) OFDM 技術(shù)的 Flyrion 公司，而 OFDM 技術(shù)，正是 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)制式的兩大核心技術(shù)之一。藉此，高通獲得了 16% 的 4G LTE 核心通信專利。

由于 4G 手機普遍向下兼容 3G，2G，高通將持有的 4G 通信專利與 3G、2G 打包授權(quán)，甚至包括部分已經(jīng)無用、過期的專利，以此保持了 3-5% 的專利授權(quán)費比例。這一方式在國內(nèi)進入 5G 時代后，依然得以延續(xù)。

曾有手機廠商試圖反抗 " 高通稅 "，但最終等來的是高通的 " 斷供 " 和專利訴訟。

如今已經(jīng)關(guān)掉自家手機店的王文華，幾年前售賣過蘋果、華為、魅族等多個品牌的手機。

在他的敘述中，蘋果 iPhone 大多數(shù)時候的售后問題都很少，只有兩三年前一度有不少顧客前來反映信號差的問題。另外，魅族手機五六年前在店里曾有著不少的銷量，但后來變得無人問津，最終成了他第一個決定不做的品牌。

而這兩件事的背后，都和高通的訴訟有關(guān)。

2016 年，魅族公開表示拒絕繳納 " 高通稅 "，招致高通訴訟，要求賠償 5.2 億美元。

彼時剛剛憑借 Pro5 系列搶占了一部分高端市場的魅族與高通糾纏半年之久，不僅耽誤了后續(xù)研發(fā)進度，機型銷量也受到嚴(yán)重影響。

2017 年，蘋果公司將高通訴至美國加州法院，要求退還其 10 億美元的專利許可費。兩家交惡后，2018 年起，蘋果在新發(fā)布的 iPhone 系列手機上剔除了高通制造的基帶，并換用英特爾公司的 4G 基帶。

但由于英特爾公司 4G 基帶的性能問題，搭載相關(guān)組件的 iPhone XS、XS Max，11Pro 等多款機型都出現(xiàn)信號差、無信號的問題。

iPhone XS 因棄用高通遭遇信號門 圖片來源網(wǎng)絡(luò)

在市場的壓力下，蘋果最終被迫與高通和解，并在 iPhone 12 系列上重新用回了高通基帶。

以 " 專利圍墻 " 開展的 QTL 業(yè)務(wù)，強大如蘋果試圖反抗也只能吃癟，由此，高通收獲了 " 專利流氓 "，" 專利訟棍 " 的稱號。

可惡名之下，廠商們縱有千般不愿，仍不得不對高通的專利壁壘屈服。

至于如今為高通貢獻大額營收的核心業(yè)務(wù)—— QCT 業(yè)務(wù)，其崛起過程中的打法則可以簡要概括為 " 人無我有，低價整合 "。

于 2012 年退出手機市場的德州儀器，是高通這一打法最大的輸家。

德州儀器向廠商提供的處理器，僅包括 CPU、GPU 和 DSP 單元等基礎(chǔ)組件，由于高通基帶性能最強，不少使用德州儀器處理器的廠商，都會向高通再采購基帶和射頻芯片、配齊組件后再調(diào)試兼容性，用于制造手機。

但當(dāng)時已經(jīng)涉足芯片業(yè)務(wù)的高通，并不甘心只賺基帶和周邊組件的錢，于是，高通單方面拉高了基帶和射頻芯片的單一組件售價，讓采用其它品牌處理器，再來向高通采購基帶的廠商成本大幅提升。

高通最具優(yōu)勢的基帶 圖片來源網(wǎng)絡(luò)

2011 年前后，手機市場單個基帶的價格普遍在 20 美元左右，而處理器的價格則在 40 美元左右。但性能最強的高通基帶，卻賣到了 35 美元甚至更貴，這意味著，處理器 + 基帶 + 其它組件的成本有可能突破 80 美元。

不過，如果手機廠商選擇采用高通的 S3、S4 系列 SoC，其包含基帶的打包價，卻往往不超過 55 美元，比購買其他家處理器再外掛基帶的成本要劃算得多。

這一操作方法被市場概括為 " 買基帶、送 SoC"，也有人調(diào)侃，這是低價的 " 保姆式 " 整合方案。但不可否認的是，這一策略對于當(dāng)時的智能手機廠商無疑有著強大的誘惑力。

由于高通基帶強大的性能和捆綁整合的低價銷售，德州儀器、英偉達、三星等競爭對手的市占率一路下行，最終以退場和退守的態(tài)勢成就了高通的壟斷。

在此后數(shù)年里，這一行之有效的策略一直得到了延續(xù)，并幫助高通牢牢把控著智能手機高端芯片市場的權(quán)杖。

然而，在憑借 QTL 和 QCT 兩大業(yè)務(wù)，以近乎 " 流氓 " 的方式實現(xiàn)壟斷，并讓國產(chǎn)高端機深度依賴之后，高通帝國也已經(jīng)開始顯現(xiàn)出越來越多的隱憂。

壁壘正在松動，但還沒有倒塌

面對高通的一家獨大，首先坐不住的，是各國的反壟斷部門。

2019 年 7 月，歐盟反壟斷部門以 " 阻礙芯片市場競爭 " 為由，對高通處以 2.7 億美元罰款；同年 12 月底，韓國法院又裁定，國家反壟斷機構(gòu)以強迫簽訂不平等合同為由，向高通罰款 9.5 億美元的要求合法，高通應(yīng)當(dāng)繳納罰款。

此外，消費者也開始對高通發(fā)起集體訴訟。今年 3 月，英國消費者維權(quán)機構(gòu) "Which？" 開始向高通維權(quán)，控告高通憑借專利技術(shù)對手機索取不合理的高額授權(quán)費，并索賠 6.73 億美元。

就連必須向高通采購芯片的廠商們，都有些穩(wěn)不住了。

和高通深度捆綁的小米，其高級副總裁盧偉冰在去年 K30 系列發(fā)布會前發(fā)微博表示，驍龍 865 處理器和射頻芯片的成本已經(jīng)超過了 1000 元，相比上一代漲價超 500 元，試圖以此平息用戶關(guān)于漲價的不滿。

而隨著 5G 時代的深入發(fā)展，高通的專利圍墻也在緩緩松動。

3G 時代以 90% 核心專利數(shù)量獨占鰲頭的高通，如今在 5G 領(lǐng)域的專利數(shù)量僅為 1293 個，排在所有和 5G 相關(guān)通信企業(yè)的第 7 位。

數(shù)據(jù)來源：IPlytics 奇偶派制圖

盡管核心專利數(shù)量仍然還在前三，但隨著國內(nèi)移動 3G 退網(wǎng)，部分手機開始撤銷對老 3G 制式的兼容，" 高通稅 " 未來的式微，已成不可扭轉(zhuǎn)的趨勢。

此外，高通以往罕有敵手的芯片性能，也正隨著摩爾定律失效以及 ARM 架構(gòu)的瓶頸逐漸喪失優(yōu)勢。

幾年前的旗艦芯驍龍 820 使用 Kryo 架構(gòu)不達預(yù)期后，高通在驍龍 835 重新?lián)Q回 ARM 公版架構(gòu)，CPU 性能提升也因此受到 ARM 架構(gòu)的限制。今年的驍龍 888 在發(fā)熱嚴(yán)重的情況下，CPU 性能僅僅勉強超過 2019 年蘋果的 A13 處理器。

而曾經(jīng)獨步江湖的高通 Adreno GPU，足足吃了 12 年從 AMD 手中買來 Imageon 架構(gòu)老本，也開始在近兩年呈現(xiàn)出乏力態(tài)勢。驍龍 865 搭載的 Adreno 650，先是被同期的蘋果 A 系列性能大幅超越，又被此前壓制多代的 Mali-G78mp24 反超。

高通驍龍 888 與蘋果 A13、A14 跑分對比 圖 /anandtech

今年 6 月，AMD CEO 宣布，三星 Exynos 2200 系列芯片將搭載 AMD 旗下最新的 RDNA GPU，如同強弩之末的 Adreno GPU 迎來更大的沖擊。

OPPO，VIVO，小米等國產(chǎn)廠商，則紛紛投入到自研影像處理芯片 ISP，這是高通此前多年近乎壟斷的另一部件。

今年年初，沉寂數(shù)年后，小米發(fā)布了自研 ISP 澎湃 C1，搭載于小米的高端折疊屏機型 MIX Fold 上，9 月，VIVO 發(fā)布了旗艦機型 X70 Pro+，其 ISP 是自研的 VIVO V1。

昔日高通整合方案中無法替代的那些組件們，正在一個個走在被替代的路上。

不過，高通的壁壘雖然在各方面影響下有所松動，但離徹底倒塌似乎還有些距離。

來自一家國產(chǎn)手機廠商的研發(fā)員工桑亞告訴我：" 目前高通芯片及其平臺，由于此前多代的積累，調(diào)校流程和方案都相對成熟，像做環(huán)境搭建、編譯都更方便一些，如果旗艦機貿(mào)然切換到新平臺，調(diào)試成本會更高，需要的時間也更久。"

而他所說的，也的確是目前國產(chǎn)手機廠商普遍面臨的問題。一旦切換平臺，用戶的使用體驗，如續(xù)航、界面流暢度等，短期都會有不可避免的下滑。

去年紅米發(fā)布的 K30 至尊紀(jì)念版，就率先搭載了聯(lián)發(fā)科天璣 1000 芯片，但由于此前連續(xù)多代使用高通平臺，這款機型的調(diào)校不如人意，遭受論壇多名米粉吐槽。

另一個例子，是華為 P50 系列被迫從熟悉的自研麒麟芯片轉(zhuǎn)向高通 888 4G 平臺，電池容量并未大幅縮減的前提下，其續(xù)航卻遠低于上一代 P40 系列以及其他使用驍龍 888 的機型。這與其初次使用驍龍平臺，調(diào)校不到位不無關(guān)系。

今年以來，國產(chǎn)手機嘗試在中低端手機上大批量使用聯(lián)發(fā)科天璣芯片。受國產(chǎn)手機的選擇影響，2021 年第二季度，高通在手機芯片市場的整體占比下降至 24%，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科反超。

2020q2 和 2021q2 手機芯片市場占比 圖 /Counterpoint

但在高端芯片的市場，聯(lián)發(fā)科暫時未能進一步上探壓制高通。也正如桑亞所說，高端手機切換平臺需要更多成本。而短期內(nèi)，國產(chǎn)高端手機的首選，或許仍然會是高通平臺。

寫在最后

回顧高通多年來的發(fā)展歷程，看過了高通與國產(chǎn)手機間的關(guān)系變遷，這家壟斷的通信巨頭，近幾年里，似乎并沒有為安卓手機帶來太多的助力。

高通暫時找不到對手了，但擺在人們面前的，是安卓手機處理器性能被蘋果越甩越遠，國產(chǎn)高端機受制于人而丟掉銷量第一的困境。

壟斷，是扼殺行業(yè)發(fā)展最重要的原因之一。在任何一個行業(yè)，主體有選擇權(quán)一定比沒有選擇權(quán)要更好。

對于國產(chǎn)手機廠商而言，選擇多個供應(yīng)商，也可以保證自己的供應(yīng)鏈利益，在制造產(chǎn)品的過程中掌握更多的話語權(quán)，更好地控制成本和售價。

因此，" 去高通化 "，對國產(chǎn)高端機，甚至整個安卓手機行業(yè)都是利大于弊的選擇。盡管前路艱難，但想要重新奪回高端市場，國產(chǎn)手機廠商們，還是應(yīng)當(dāng)在這條路上堅定地走下去。