來源：ZEALER

蘋果產(chǎn)品在許多方面為人稱道，因此在過去很長一段時間里，效仿蘋果成為了一套行之有效的策略，尤其是在外觀設計方面，邊借鑒邊對標。

可外觀元素是好借鑒，內(nèi)部設計、供應鏈與質(zhì)量管控可不是那么容易效仿的。有道是 " 用魔法打敗魔法 "，還真有廠商正在嘗試，要在核心領域，用蘋果的方式打敗蘋果。

挖角人才

蘋果轉(zhuǎn)向 Arm 架構(gòu)自研芯片的兩年之約即將進入終章，可沒想到，蘋果 M1 自研芯片團隊的關(guān)鍵人物 Jeff Wilcox 卻在這時被挖走了——挖走他的，正是英特爾。

Wilcox 何許人也？他曾是蘋果 Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)，已經(jīng)為蘋果效力了八年。這期間，他主管 Mac 系統(tǒng)的整個系統(tǒng)架構(gòu)、信號完整性（SI，signal integrity）和電源完整性（PI，power integrity）。他領導開發(fā)了 T2 協(xié)處理器 SoC 和系統(tǒng)架構(gòu)，而在 Mac 由英特爾轉(zhuǎn)向 M 系列自研芯片的道路上，Wilcox 功不可沒。

不過，與其說 Wilcox 是被英特爾 " 挖角 "，莫如說是再續(xù)前緣。在 2013 年加盟蘋果之前，他就已經(jīng)是英特爾 " 老兵 " 了。Wilcox 曾效力于英特爾、英偉達以及馬格南半導體，他在英特爾有過兩次任職經(jīng)歷，總效力時間近 13 年。2010 至 2013 年期間，他是英特爾的首席工程師，負責英特爾凌動（Atom）的架構(gòu)。

Wilcox 將從本月開始他的第三段英特爾生涯，他的新角色是設計工程部首席技術(shù)官。他的離開對蘋果自研芯片計劃會產(chǎn)生多大的影響呢，目前還不得而知。蘋果芯片團隊的領導者是硬件技術(shù)副總裁 Johny Srouji，介紹蘋果芯片時少不了他出鏡。2019 年還有傳言，他還曾被英特爾列入下一任 CEO 的候選名單。

看來英特爾盯上蘋果不是一天兩天了。

不只英特爾，高通早先也無情地挖了一把蘋果，比起 Wilcox 與英特爾的再續(xù)前緣，高通要更狠一些。

2021 年初，高通子公司高通技術(shù)公司宣布，以 14 億美元完成對芯片初創(chuàng)公司 NUVIA 的收購。

NUVIA 的創(chuàng)始人來頭不小，Gerard Williams III 于 2010 年至 2019 年為蘋果效力，曾是蘋果 CPU、SoC 的首席架構(gòu)師（Chief Architect）。加盟蘋果之前，他還在 ARM 工作了 12 年。

有如此舉足輕重的地位，他的 " 倒戈 " 也引起了一場糾紛。2019 年 12 月，蘋果將 Gerard Williams III 告上法庭，指控他違反合約，擅自創(chuàng)辦企業(yè)、挖角旗下員工等。

雖然蘋果素來重視自家優(yōu)秀工程師，也出臺了高額的獎勵政策，但近年來蘋果的芯片團隊陸續(xù)出走了一些工程師，蘋果的造芯計劃會受到多大影響，還需要時間來解答。

代工廠

除了人才，蘋果的成功也離不開背后那家芯片代工廠——臺積電。臺積電是一家從事晶圓代工的半導體制造廠，它的存在推進了半導體設計、開發(fā)和生產(chǎn)的分工，成就了許多專注設計與開發(fā)的無廠半導體（Fabless）公司。

蘋果就是其中之一，如今蘋果 iPhone 里的 A 系列芯片、MacBook 里的 M1 芯片，均由臺積電獨家代工，性能與能效表現(xiàn)都處于業(yè)界領先水平。于是這一回，高通和英特爾都找上了臺積電。

高通的驍龍芯片此前也是臺積電代工的，實際表現(xiàn)對得起安卓手機旗艦之位。從上一代的驍龍 888 開始，高通轉(zhuǎn)頭找上了三星代工，但 888 并沒有達到人們的期望值，再聯(lián)系其實際表現(xiàn)，離蘋果的差距反而進一步拉大。

所以到新一代驍龍 8 SoC，高通想明白了，還是得找臺積電。根據(jù)業(yè)界消息，新一代驍龍 8 的 Plus 版本（也有可能改稱第二代驍龍 8）將在今年下半年面世，代工方轉(zhuǎn)為臺積電。據(jù)說，聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 的半路殺出，讓高通感到芒刺在背，加緊了臺積電版芯片的進程，想讓這次的 Plus 芯片提前量產(chǎn)。

那么為什么不早一點找臺積電呢，早干嘛去了？看過答案的我們或許都會這么想，但回到 2020 年，臺積電的 5nm 產(chǎn)能并不保險，除了蘋果 A14 要用，華為麒麟 9000 也要用，傳說后者的訂單還擠爆了臺積電 5nm 產(chǎn)能。這時候高通找臺積電代工，首批供應可能難以保證。

其次，臺積電雖然代工了一代神 U 驍龍 865，但往前看的話，" 真 · 火龍 " 驍龍 810 同樣出自臺積電之手，而此后三星代工的驍龍 835 卻反響良好，因此高通當時的選擇并沒有那么絕對。

比起高通，英特爾尋求臺積電代工，要更讓人意外一些。英特爾作為芯片產(chǎn)業(yè)的老牌巨頭，擁有自己的晶圓廠，找其他廠商代工一事在內(nèi)部引起了軒然大波，對公司歷史認同感較高的老員工難以接受這個結(jié)果。

但不管怎么說，工藝制程的落后已然是事實。在 10nm 的最新一代酷睿之前，英特爾已經(jīng)連續(xù) 7 年停留在 14nm 這一節(jié)點。雖然在英特爾的打磨之下，自家工藝制程的晶體管密度實際上要高于其他廠商的同名節(jié)點，但這時蘋果、AMD 等對手已經(jīng)在規(guī)劃更先進的 3nm 工藝，英特爾不能坐視不管。

為此，剛接任英特爾 CEO 的帕特 · 基辛格在去年 12 月親自到訪中國臺灣，與臺積電高管商討未來 3nm 芯片代工事宜。根據(jù)業(yè)界消息，基辛格的目標是，英特爾能像蘋果一樣，擁有一條專門的代工生產(chǎn)線。

臺積電的回應是，像蘋果一樣，可以，但要預付一筆大價錢。又是先進工藝，又是單獨生產(chǎn)線，即便是英特爾這樣的巨頭，也是一個不低的價碼。

會談的具體結(jié)果我們不得而知，但至少這不是英特爾預想中的方案。從中可見，蘋果為了確保生產(chǎn)線有多舍得投入，狠到這種地步的，可就不多見了。

一場長跑

用蘋果的方式，真的就能打敗蘋果了嗎？現(xiàn)在討論這個問題，還為時尚早。

回到正題。這些廠商之間，其實沒有絕對的贏家，它們都是各自領域的第一梯隊選手。只不過蘋果的存在，讓芯片行業(yè)的競爭更加激烈，廠商們在比拼之下推出更好的產(chǎn)品，而不是擠牙膏，得益的還是消費者。

但從這些挖角和效仿之中，我們確實看到了蘋果對于芯片策略的認真。喬布斯時代，蘋果對 P.A Semi、Intrinsity 這兩筆關(guān)鍵收購，為自研芯片積累了人才和技術(shù)班底。進入庫克時代之后，蘋果瘋狂賺錢的同時絲毫不忘芯片戰(zhàn)略。2013 年，蘋果建立奧蘭多 GPU 團隊，挖角 AMD 工程師；2019 年，蘋果豪擲 10 億美元，收購英特爾基帶業(yè)務。

畢竟，芯片是一場長跑競賽，最終考驗的是企業(yè)的財力與實力。