聯(lián)發(fā)科在印度市場尋找第二春觀點
作者：柏銘007
聯(lián)發(fā)科崛起于中國山寨手機(jī)市場，在中國手機(jī)品牌崛起的過程中成為一個重要的受益者，不過隨著中國大陸扶持國產(chǎn)芯片企業(yè)，國產(chǎn)芯片的競爭力也在不斷提升，對聯(lián)發(fā)科造成了威脅，是時候找一個新的市場繼續(xù)發(fā)展了，這個市場目前看就是印度。
聯(lián)發(fā)科面臨大陸芯片威脅
2014年聯(lián)發(fā)科的市場份額達(dá)到一個新高度，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，在Android設(shè)備上，聯(lián)發(fā)科的份額是31.67%逼近了高通的32.3%；營收同比猛增56.6%至2130.63億新臺幣（約合423億元人民幣），凈利潤同比增長68.8%達(dá)到463.99億新臺幣（約合92億元人民幣），營收和利潤都創(chuàng)出了新高。
輝煌之下卻掩蓋了大陸芯片企業(yè)對聯(lián)發(fā)科的威脅。大陸目前有三個影響力較大的手機(jī)芯片企業(yè)華為海思、展訊和聯(lián)芯，這三個芯片企業(yè)各有特點，已對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了一定的威脅。
華為海思無疑是三個手機(jī)芯片企業(yè)競爭力最強(qiáng)的。華為海思在2013年據(jù)IC insights 的數(shù)據(jù)在全球半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排名是32名，2014年是全球增長速度最快的半導(dǎo)體企業(yè)增長幅度達(dá)到53%，排名躍升到23名。華為海思的手機(jī)芯片目前都是用在自己的華為手機(jī)上，去年底推出中端芯片麒麟620，今年已有中國移動的多載波試驗PPT顯示除了推出中高端的麒麟950和麒麟950同時也有低端的麒麟310，華為手機(jī)今年將達(dá)到1億部銷量將推動華為海思取得更好的成績，隨著華為海思推出更多中低端芯片華為手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片的數(shù)量會大幅度減少。
展訊目前在4G芯片市場對聯(lián)發(fā)科的威脅還較小，去年底推出4G基帶，今年4月推出首款4G芯片，不過由于技術(shù)與聯(lián)發(fā)科相差較遠(yuǎn)，在4G市場對聯(lián)發(fā)科的威脅還較小。在3G市場上對聯(lián)發(fā)科卻造成了嚴(yán)重威脅，今年一季度據(jù)StragegyAnalytics的數(shù)據(jù)展訊的3G芯片出貨量達(dá)到6300萬超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬，逼近高通的6600萬。
聯(lián)芯的實力較弱，不過其已經(jīng)與大陸前三大手機(jī)企業(yè)之一的小米達(dá)成合作，小米目前已經(jīng)采用聯(lián)芯的LC1860推出了紅米2A，目前的紅米2A的銷量據(jù)說已經(jīng)達(dá)到600萬，預(yù)計總銷量肯定超過1000萬。今年至今為止小米推出的新款手機(jī)都沒有一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的，不過據(jù)說即將上市的紅米note2將會采用聯(lián)發(fā)科的芯片，但是小米由于與聯(lián)芯合資生產(chǎn)芯片未來采用聯(lián)發(fā)科芯片的量必然不會如之前那么多。
大陸芯片企業(yè)的競爭已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了負(fù)面影響，今年二季度聯(lián)發(fā)科的營收同比下滑13.1%，并且其預(yù)計全年的營收從同比增長12%調(diào)降為負(fù)增長2%。面對這樣的局面，近日聯(lián)發(fā)科董事長接受采訪表示，手機(jī)芯片的主戰(zhàn)場已經(jīng)不是大陸，他看好印度等新興國家市場。
聯(lián)發(fā)科在印度市場取得的進(jìn)展
早在2013年的時候印度本土最大的手機(jī)品牌micromax就開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片，之后雙方一直都有合作。2014年四季度據(jù)canalys的數(shù)據(jù)micromax的市場份額超過三星，聯(lián)發(fā)科的助力居功至偉。在聯(lián)發(fā)科的turnkey方案幫助下，micromax一年內(nèi)推出50款手機(jī)，價格低至60美元，推動了micromax快速放量。
聯(lián)發(fā)科在印度市場的發(fā)展讓人想起了中國的山寨機(jī)時代，正在聯(lián)發(fā)科的turnkey方案讓中國的山寨機(jī)時代迅速繁榮起來，推出了讓人眼花繚亂的手機(jī)款式?，F(xiàn)在印度市場處于從功能機(jī)時代向智能手機(jī)時代的階段，這種turnkey方案無疑又一次找到了它的市場。
印度市場對其國內(nèi)手機(jī)企業(yè)有許多保護(hù)政策，手機(jī)制造業(yè)被印度政府視為發(fā)展制造業(yè)強(qiáng)國的一部分，莫迪政府已大張旗鼓提出了“印度制造”的口號，希望將印度打造成為世界制造中心。不過印度手機(jī)企業(yè)企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)，元件配套企業(yè)也才剛剛開始發(fā)展，這讓聯(lián)發(fā)科這樣高度整合的手機(jī)芯片在印度市場擁有極大的優(yōu)勢。
今年4月?lián)﨎ernsteinResearch提供的分析指出印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片，可見聯(lián)發(fā)科正受到更多印度本土手機(jī)品牌的歡迎。此外，聯(lián)發(fā)科方面發(fā)布的公告指其與谷歌合作的Android one手機(jī)將加大進(jìn)攻力度，將從去年的100美元起砍到30至50美元，而目前小米、三星在印度發(fā)售的手機(jī)分別是100美元、90美元起，可見聯(lián)發(fā)科對印度市場是勢在必得。
在中國市場面臨著激烈的競爭迫使聯(lián)發(fā)科另尋他路，目前看印度市場正為聯(lián)發(fā)科的發(fā)展帶來新的增長動力，或許聯(lián)發(fā)科在這里能找到第二春。
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