國產(chǎn)聯(lián)芯并購Marvel，處理器市場將再起風云？觀點
作者：柏銘007
中國目前有三家手機芯片企業(yè)，華為海思、展訊和聯(lián)芯，背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大；展訊被紫光并購后獲得了國家300億元資金扶持，其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大；這當中聯(lián)芯的實力最弱，收購Marvell無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。
聯(lián)芯發(fā)展不如意
聯(lián)芯的母公司是大唐電信，是代表中國提出了國產(chǎn)TD-SCDMA和TD-LTE標準，因此持有這兩大標準的核心技術。
2009年中國商用TD-SCDMA，聯(lián)芯、T3G、展訊、Marvell是當時提供芯片的企業(yè)，而T3G有大唐參股并提供技術支持，當時聯(lián)芯無疑是TD-SCDMA市場上的一個明星。
當時聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科合作TD手機芯片，聯(lián)芯提供協(xié)議棧，聯(lián)發(fā)科并購ADI的TD部門提供芯片，兩者的合作在2009年占據(jù)了一半的市場份額。T3G的芯片則主要是被諾基亞采用，不過由于諾基亞并不看重TD市場，在埃洛普進入后更是日漸衰落，T3G在TD市場消失。Marvell提供的芯片其實在當時很屬于各個芯片企業(yè)中最成熟的，性能也最強，采用了Marvell芯片的三星手機當時受到中國移動的熱推，不過由于Marvell堅持高價導致國產(chǎn)手機少有采用而難以在TD市場做大。
2010年聯(lián)芯推出自己的芯片，聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)自己的協(xié)議棧，兩者分手。由于聯(lián)芯的芯片存在穩(wěn)定性等方面的問題，聯(lián)發(fā)科則難以開發(fā)出TD協(xié)議棧，這讓展訊迅速占領TD芯片市場。2011年和2012年展訊是TD市場的最大贏家，高峰的時候占有過半的市場份額，而聯(lián)芯只有約25%左右的市場份額。
聯(lián)發(fā)科通過并購傲世通獲得了研發(fā)TD協(xié)議棧的能力，到2012年底推出了成熟的TD手機芯片產(chǎn)品，當年中國移動招標9款手機其中有5款采用聯(lián)發(fā)科芯片，另外4款采用展訊芯片，這讓聯(lián)發(fā)科成為大贏家。在聯(lián)發(fā)科TD手機芯片的支持下，2013年中國TD-SCDMA市場大爆發(fā)，銷量猛增到1.55億部，相當于當年CDMA和WCDMA手機銷量的總和。
TD-SCDMA商用的5年時間，受益最大的是展訊，其次是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)芯獲益有限。
國產(chǎn)手機芯片的現(xiàn)狀
去年中國開始商用TD-LTE，中國正式進入4G時代。由于TD-SCDMA的技術存在一些問題，中國移動全力推進TD-LTE，一年時間內TD-LTE基站數(shù)量就達到近70萬，而TD-SCDMA商用5年才建設了40多萬的基站，可見中國移動對TD-LTE的用心。
去年上半年能提供TD-LTE芯片的只有高通和Marvell，這里也可以體現(xiàn)出Marvell的技術實力，中國的三家手機芯片企業(yè)未能推出TD-LTE手機芯片搶奪市場。
去年6月華為海思推出了性能突出的麒麟920，可以支持TD-LTE和LTE-FDD，并支持LTE CAT6技術，憑此躋身成為在技術上能與高通比肩的手機芯片企業(yè)，也證明海思是國內三家手機芯片企業(yè)之首。7月聯(lián)發(fā)科推出了TD-LTE手機芯片，不過其基帶只能支持LTE CAT4技術，落后于海思。在64位處理器研發(fā)上海思也基本能跟上對手的腳步，去年9月和10月高通、聯(lián)發(fā)科分別推出64位的處理器，12月海思也推出了64位的手機芯片麒麟620。
展訊目前在3G市場表現(xiàn)突出，已成為全球最大手機企業(yè)三星的基帶供應商，三星目前在印度市場大賣的Z1采用的就是展訊的芯片。去年9月推出了LTE基帶，但是整合基帶的手機芯片到了今年4月才推出；64位處理器最快預計年底推出。展訊在獲得國家的300億資金扶持后，挖來聯(lián)發(fā)科前手機部門主管袁帝文、晨星和聯(lián)發(fā)科前員工過百名，加強技術研發(fā)，將有助于它追趕其他手機芯片企業(yè)。
2013年據(jù)ic insights數(shù)據(jù)，海思在全球排名12位，而展訊排名14位。聯(lián)芯當然遠遠落后于這兩家手機芯片企業(yè)。聯(lián)芯雖然早就開始宣傳其TD-LTE手機芯片，但是一直少有手機企業(yè)采用，直到與小米合資，今年小米推出了采用聯(lián)芯芯片的紅米2A。聯(lián)芯也在布局64位處理器，據(jù)它的說法是今年底或明年初推出4核64位處理器，相比海思、展訊技術要落后不少，研發(fā)實力不如，在市場表現(xiàn)上更是少有亮眼的表現(xiàn)。
聯(lián)芯需要Marvell
聯(lián)芯和小米的合資公司叫松果，松果購買了聯(lián)芯的LC1860平臺，紅米2A采用的正是松果基于這個平臺研發(fā)的芯片，其實也可以說是聯(lián)芯的芯片，據(jù)說目前銷量已經(jīng)達到600萬，業(yè)界預計紅米2A今年銷量將超過千萬，這將是聯(lián)芯自與聯(lián)發(fā)科分手以來的最好成績。
小米并沒有完全將希望寄托在聯(lián)芯身上，小米已經(jīng)獲得了ARM的全系列架構授權，并期望明年初就推出自研的處理器。由于基帶研發(fā)需要技術積累，這個從聯(lián)發(fā)科開發(fā)TD-SCDMA基帶困難重重，最后不得不通過收購傲世通來獲得TD-SCDMA協(xié)議棧就可以看出來，所以小米還需要聯(lián)芯的基帶。
聯(lián)芯要發(fā)展還得靠自己，小米并不可靠。面對著國內另外兩家芯片企業(yè)海思、展訊的強大實力，聯(lián)芯并購Marvell無疑是一個最好的選擇。Marvell在TD-SCDMA時代就表現(xiàn)出了比國產(chǎn)手機芯片強大多的研發(fā)實力，去年上半年更是TD-LTE的兩家芯片供應商之一。聯(lián)芯在WCDMA和LTE-FDD的技術和專利積累太少，并購Marvell可以增強它在這方面的技術，目前紅米2A就只支持中國移動TD-LTE。
Marvell在處理器研發(fā)方面比聯(lián)芯和展訊強，其在去年11月就發(fā)布了64位手機芯片，比華為海思還提前一個月，可見Marvell的實力，另外2013年百度用ARM處理器搭建數(shù)據(jù)中心用的正是Marvell的處理器。收購Marvell可以增強聯(lián)芯的處理器研發(fā)能力，在中國開始強調使用國產(chǎn)服務器芯片的情況下，并購Marvell也可以為聯(lián)芯未來開拓服務器芯片市場有所幫助。
Marvell雖然目前市場表現(xiàn)不佳，不過其還是三星的芯片供應商之一，相對聯(lián)芯目前只有有限的手機企業(yè)采用，2014年在中國市場其4G芯片出貨量達到2000萬片，而聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量據(jù)說超過3000萬，可見Marvell的市場份額很可觀，并購Marvell將幫助聯(lián)芯拓展市場份額。
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