來源：鋅財(cái)經(jīng)

文/孫鵬越

編輯/大風(fēng)

12月，手機(jī)界又掀起了一年一度的輿論戰(zhàn)。

北京時間12月1日，高通正式發(fā)布了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen1。眾多安卓廠家第一時間響應(yīng)，紛紛宣布自家旗艦將搭載新一代的驍龍芯片。小米手機(jī)高管和聯(lián)想手機(jī)高管還因?yàn)檎l才是“真·首發(fā)驍龍8”，公開在社交平臺互懟。

最終還是聯(lián)想勝出，旗下子品牌摩托羅拉edge X30在12月9日，全球首發(fā)新一代驍龍8。

曾幾何時，“驍龍首發(fā)”已經(jīng)成為一種約定成俗的光環(huán)，套上它就是真旗艦的象征。不但能在產(chǎn)品宣傳海報(bào)上大吹特吹，還是品牌粉絲借此去攻訐其他品牌的利器。這種光宗耀祖的即視感，就算是蘋果也趕不上高通的風(fēng)光。

市場無敵手，也讓高通深陷專利壟斷訴訟：2015年，高通因涉嫌壟斷，被中國處罰款60.88億元人民幣；2018年，高通被歐盟處罰款9.97億歐元；2019年，歐盟繼續(xù)對高通處以2.7億美元罰款；同年12月底，韓國反壟斷部門對高通罰款9.5億美元……

盡管接連不斷地受到中國、韓國、歐盟的反壟斷調(diào)查，但在智能手機(jī)市場，交高通稅，對大部分手機(jī)廠商來說，仍然是不可避免的選擇。

國產(chǎn)手機(jī)逃不開高通

對于高通來說，上一代的旗艦SoC驍龍888表現(xiàn)不盡人意，因?yàn)樵O(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致功耗過高，引起手機(jī)發(fā)燙、電池不耐用等等惡劣影響。一眾安卓廠商為高通的設(shè)計(jì)缺陷買單，一整年的旗艦機(jī)型均銷量表現(xiàn)不佳，被iPhone13搶走了銷量第一。

這次為了擺脫前任的陰影，高通改變了自2013年以來驍龍旗艦SoC的命名方式，將3位數(shù)的命名法更改為全新一代驍龍8移動平臺（Snapdragon 8 Gen 1)，簡稱驍龍8。

這次驍龍8處理器采用ARM v9架構(gòu)，沿用上一代“1+3+4”三叢集方案，超大核從Cortex-X1升級到Cortex-X2，主頻從2.84GHz上升到3GHz；3個Cortex-A710大核升級2.5GHz；4個Cortex-A510小核主頻沒變，但是二級緩存從4個變2個。據(jù)高通公司介紹：新驍龍8處理器會有20%的CPU性能提升，30%能效提升。

驍龍8采用最先進(jìn)的4nm工藝，由三星公司代工。值得一提的是，上一代驍龍888的5nm芯片也是由三星代工，差評如潮，市場反饋遠(yuǎn)遜色臺積電代工。據(jù)DigiTimes報(bào)道稱：這次三星依舊翻車，它的4nm工藝存在良品率的問題，這引發(fā)了高通的不滿，很可能被終止合作。

盡管用戶對“三星制造”前景不看好，但驍龍8一經(jīng)推出立馬得到全安卓手機(jī)廠商的支持，目前已經(jīng)有三星、小米、OPPO、Redmi、vivo、一加、realme、iQOO、中興、努比亞、紅魔、榮耀、黑鯊、摩托羅拉等等品牌旗艦宣布搭載。

高通“壟斷”手機(jī)芯片市場，并不是一朝一夕做到的。

在智能手機(jī)剛剛興起的野蠻發(fā)展期，手機(jī)芯片市場群雄混戰(zhàn)，各大品牌旗艦機(jī)搭載的處理器及相關(guān)核心元器件均不統(tǒng)一，市場并沒有一個衡量旗艦標(biāo)準(zhǔn)的芯片廠家。

例如在2003年就涉足SoC的德州儀器，它旗下的OMAP移動處理器曾經(jīng)在很長的一段時間內(nèi)獨(dú)霸全球市場，塑造出無數(shù)經(jīng)典機(jī)型。智能機(jī)時代的OMAP4430、OMAP4460芯片堪稱一代經(jīng)典，性能領(lǐng)先于同期高通MSM8260雙核處理器。曾經(jīng)華為P1、摩托羅拉RAZR、三星GALAXY多款手機(jī)均搭載這款旗艦Soc。

風(fēng)光一時的德州儀器，因?yàn)榕袛嗍д`，堅(jiān)持研發(fā)雙核心異構(gòu)處理器。在比拼核心的“跑分時代”逐漸不被市場接受，淹沒在一片“八核處理器”之中，最終宣布放棄手機(jī)Soc市場。

還有曾經(jīng)和iPhone競爭的三星GALAXY雙旗艦，早期均使用自家生產(chǎn)的Exynos芯片。此外，Exynos芯片還授權(quán)給魅族使用，魅族從首款安卓手機(jī)M9到2014年的MX3，一直是三星芯片的忠實(shí)擁躉。

高通的老對手聯(lián)發(fā)科，當(dāng)時主推的MT6577雙核處理器，在2000元市場有著極高的占有率，備受vivo、聯(lián)想、中立、酷派等一眾國產(chǎn)廠家的青睞，成為性價(jià)比神器。

隨著時代的發(fā)展，4G網(wǎng)絡(luò)的通行，手機(jī)處理器越來越復(fù)雜。除高通以外的其他處理器廠家，逐漸倒在基帶組件專利壁壘下，漸漸掉隊(duì)，Soc市場徹底被高通占有。

高通稅難逃

據(jù)高通發(fā)布的2021年前三季度財(cái)報(bào)顯示：2021年前三季度總營收為335.66億美元；其中，半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)營收270.19億美元，營收增長64%，利潤高達(dá)77.63億美元；專利授權(quán)許可營收63.2億美元，營收增加了25.7%，利潤高達(dá)46.27億美元。

高通的專利授權(quán)許可就是行業(yè)俗稱的“高通稅”，憑借從2G時代開始搭建的專利壁壘，收割著全球所有的手機(jī)廠家，就算是蘋果也難逃“高通稅”。

很多人不了解高通的專利壁壘，誤以為是使用驍龍?zhí)幚砥鞯馁M(fèi)用。但“高通稅”其實(shí)是3G和4G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)通信專利。高通雖然是智能機(jī)時代才被網(wǎng)友熟知，但它的身影早在2G時代就開始活躍。

1993年，在2G時代的高通憑借CDMA技術(shù)，開始布局全球，形成規(guī)范化的商業(yè)移動通信網(wǎng)絡(luò)。1999年，國際電信聯(lián)盟正式將高通的CDMA技術(shù)被選做3G技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)，從而在CDMA的基礎(chǔ)上，搭建出WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式。

高達(dá)90%的CDMA核心專利，讓任何一部搭載WCDMA制式通信的手機(jī)都必須支付給高通不菲的專利費(fèi)。這也是高通最早建立起的專利收費(fèi)模式，并沿用至今。

到了4G時代，高通斥資收購Flyrion公司，獲得了16%的4G LTE核心通信專利。4G的專利非常分散，除高通以外華為、三星、愛立信等都持有相當(dāng)數(shù)量的 4G 核心專利。但因?yàn)?G LTE普遍兼容3G和2G網(wǎng)絡(luò)，高通開始“耍流氓”，提出4G專利必須要和3G、2G打包使用，甚至包括部分已經(jīng)無用、過期的專利，強(qiáng)制收取3-5%的專利授權(quán)費(fèi)。

而這個比例是根據(jù)整機(jī)價(jià)格來收取，也就是說，你的手機(jī)售價(jià)越高，付給高通的錢也就越多。

“高通稅”讓全球手機(jī)業(yè)不堪重負(fù)，很多公司嘗試反抗高通的“專利暴政”，但卻面臨著高通的法律訴訟和驍龍芯片斷供。

2017年，蘋果公司正式起訴高通，要求高通返還10億美元的專利許可費(fèi)。兩家官司長達(dá)數(shù)年，雖然iPhone采用蘋果自研A系列芯片，但影響網(wǎng)絡(luò)通訊功能的基帶組件，遭到了高通的禁供。

蘋果被迫使用英特爾公司4G基帶，導(dǎo)致iPhone X系列、iPhone 11系列出現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)信號差、通訊信號差等負(fù)面問題，直接影響到蘋果公司的品牌形象。迫于市場壓力，蘋果公司最終和高通和解，iPhone 12系列才能用上高通的新5G基帶。

不止于蘋果，國內(nèi)手機(jī)廠家魅族也在2016年被高通告上法庭，起訴原因是“侵犯了4G/3G通信專利”，并索賠5.2億元人民幣。剛剛憑借子品牌魅藍(lán)完成2000萬出貨記錄的魅族慘遭打擊，直接被高通禁售驍龍芯片。失去了驍龍加持，導(dǎo)致市場逐步被蠶食。原本能和小米抗衡的魅族，最終淪落成三線小廠。

惡名之下，廠商們縱有千般不愿，仍不得不對高通的專利壁壘屈服。

5G時代下的高通

天怒人怨的高通，來到了物極必反的極點(diǎn)。

打破高通壟斷，正在成為全球產(chǎn)業(yè)界的共識。被逼無奈之下，高通只能將把整機(jī)5%的“高通稅”降低，設(shè)定上限設(shè)置為13美元。不光是專利費(fèi)少了足足一半，更讓高通雪上加霜的是，5G時代來臨了。

據(jù)奇偶派報(bào)道：在5G領(lǐng)域，高通的專利為1293個，僅排第七，遠(yuǎn)遠(yuǎn)遜色于掌握5G多項(xiàng)核心技術(shù)的華為。高通很難在5G時代重現(xiàn)4G的專利壁壘。

（來源：奇偶派）

而占據(jù)高通80%總營業(yè)額的驍龍芯片，也因?yàn)樯弦淮炫濻oC驍龍888的設(shè)計(jì)缺陷，慘遭蘋果碾壓。越來越多的用戶出現(xiàn)對驍龍的不信任，開始轉(zhuǎn)投華為麒麟、三星Exynos、聯(lián)發(fā)科天璣。

就在驍龍8發(fā)布前幾天，老對手聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了新一代旗艦SoC“天璣9000”，企圖效仿AMD反攻Intel的模板，奪回曾經(jīng)的市場。

而這枚“天璣9000”采用和驍龍8同規(guī)格的Arm v9架構(gòu)，全球首顆采用臺積電4nm制程的芯片，還擁有X2 CPU、G710 GPU、7500Mbps LPDDR5內(nèi)存、5G R16、藍(lán)牙5.3等10多項(xiàng)黑科技加持。據(jù)安兔兔官方跑分顯示，天璣9000跑分成績達(dá)到了驚人的1007396分，成為首個跑分破百萬天花板的手機(jī)芯片，引來了全網(wǎng)熱議。

多家手機(jī)廠家宣布將使用天璣9000處理器，其中包括小米、OPPO、vivo、一加、紅米、realme、三星……

據(jù)報(bào)道，在2022年的手機(jī)市場，旗艦機(jī)將采用“雙芯片”的線路，同時會有驍龍8和天璣9000兩個版本供消費(fèi)者選擇。這樣一來，高通的高端市場將被撼動，不再是驍龍芯片一家獨(dú)大。

壟斷，是破壞行業(yè)競爭力的最大敵人。高通雖然在4G時代取得輝煌成績，但時代已經(jīng)變了。不管是5G通信專利，還是手機(jī)SoC芯片，高通都將面臨著眾多中國企業(yè)的競爭。去年撲街的驍龍888依然是前車之鑒，用戶對高通的信任也在下跌。

我們有理由相信，不管是聯(lián)發(fā)科還是華為麒麟，未來的SoC市場將不再會是高通一家獨(dú)霸。