來源：觀察者網(wǎng)
（原標題：華為 5G 芯片只能當 4G 用，為什么？）
【文 / 觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯 / 周遠方】
" 因為這兩年多美國四輪制裁，限制我們 5G 手機，所以現(xiàn)在只能用 4G，我們的 5G 芯片只能當 4G 用。"
7 月 29 日晚上，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在 P50 手機發(fā)布會上的這番話，讓外界期待 P50 系列仍保有少量 5G 機型的希望徹底破滅。在連續(xù)發(fā)布 Mate20X、Mate30 系列、P40 系列、Mate40 系列等多款 5G 手機后，華為 5G 終端不得不在美國制裁下走向盡頭。
P50 發(fā)布會視頻截圖
根據(jù)余承東在發(fā)布會上披露的消息，P50 系列將會搭載兩款處理：麒麟 9000 和高通驍龍 888。
經(jīng)觀察者網(wǎng)梳理，驍龍 888 是高通首款集成 5G 基帶的旗艦級處理器，由于該公司僅獲得向華為供應 4G 芯片的許可，所以華為 P50 系列搭載 " 閹割版 " 的驍龍 888 4G 處理器并非不可能。
但麒麟 9000 的情況并不一樣。這款采用臺積電 5nm 工藝的 SoC 本身就集成 5G 基帶，并且以往搭載麒麟 9000 的 Mate40 系列和 MateX2 折疊手機均支持 5G 功能。
為什么 P50 搭載麒麟 9000 就無法支持 5G？
市場上有觀點認為，可能是無線通信中的另一個關鍵部件——射頻芯片出了問題。
觀察者網(wǎng)從業(yè)內(nèi)人士處獲取的信息，也與上述觀點相同。
半導體咨詢機構 " 芯謀研究 " 企業(yè)研究總監(jiān)王笑龍向觀察者網(wǎng)分析稱，在 5G SoC 仍有庫存的背景下，華為手機無法實現(xiàn) 5G 功能，唯一可能就是射頻模組出現(xiàn)問題。5G 手機需要專用的天線和射頻前端，雖然天線難不倒國內(nèi)供應商，射頻收發(fā)華為也可以自研，但射頻前端模組仍需要依賴國外廠商。
華為方面對此不予置評。
" 射頻前端決定終端通信模式 "
在終端無線通信中，核心部件包括射頻模塊和基帶芯片，二者缺一不可。
其中，射頻模塊負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大，能夠?qū)o線通信基帶信號轉(zhuǎn)換成一定的無線電射頻信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去；基帶芯片則是負責信號處理和協(xié)議處理。
國海證券 2021 年 5 月研報截圖
具體結構上，射頻模塊主要包括天線、射頻前端和射頻芯片，其在無線通信中扮演著兩個重要的角色：首先是在發(fā)射信號的過程中，能將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號；其次是在接收信號的過程中，能將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信號。
在模塊中，射頻前端又是電子設備信號收發(fā)的核心器件，發(fā)揮著無線通訊系統(tǒng) " 接收機 " 和 " 發(fā)射機 " 的作用。射頻前端芯片的性能直接決定了終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩(wěn)定性、發(fā)射功率等重要性能指標，直接影響終端的通信質(zhì)量。
所以 P50 想要實現(xiàn) 5G 功能，只有基帶芯片并不行，還要有合格的 5G 射頻前端。
國海證券 2021 年 5 月研報截圖
觀察者網(wǎng)梳理，射頻前端芯片由濾波器、低噪聲放大器、功率放大器、射頻開關等元器件構成。
射頻開關（RFSwitch）用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換；
雙工器（Duplexer（由兩個濾波器組成））用于將發(fā)射和接收信號通路進行隔離，從而保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作；
濾波器（Filter）用于保留特定頻段內(nèi)的信號，而將特定頻段外的信號濾除；
低噪聲放大器（LNA）用于實現(xiàn)將接收通道的射頻信號放大；
功率放大器（PA）用于實現(xiàn)將發(fā)射通道的射頻信號放大。
射頻前端芯片架構
在過去十余年間，移動通信行業(yè)經(jīng)歷了從 2G 到 5G 的重大產(chǎn)業(yè)升級，支持頻段數(shù)目持續(xù)增加，雙 4G/ 全網(wǎng)通、五模 / 七模、十三頻 / 十七頻 / 三十頻、載波聚合、MIMO、全面屏成為智能手機標配。
這導致射頻前端器件數(shù)量和價值急劇增加。
數(shù)據(jù)更能直觀體現(xiàn)出變化：
2G 時代手機頻段數(shù)是 4 個，單機射頻前端器件總價值是 0.8 美元；
3G 時代手機頻段數(shù)上升到 6 個，單機總價值 3.25 美元；
然而到了 4G 時代，千元機頻段數(shù)就達到 8-20 個，旗艦機頻段數(shù)在 17-30 個，需要 20-40 個濾波器，10 個開關，單機總價值量 16-20 美元；
而到了 5G 手機，頻段數(shù)達到 50 個，需要 80 個濾波器和 15 個開關，單機總價值達 25-40 美元。
換句話說，相比于 4G 時代，5G 時代的單機使用射頻前端數(shù)量大幅增加，"5G 被引入智能手機，無疑讓已經(jīng)很復雜的射頻前端變得更加復雜 "。
眾所周知，在美國制裁之下，目前凡是使用到美國技術的半導體企業(yè)，不獲得許可，均無法向華為供貨。
在麒麟 9000 仍有余貨的背景下，華為不再推出 5G 手機有兩種可能：一是 5G 射頻前端已經(jīng)缺貨，二是想控制 5G 射頻前端的消耗速度。
射頻前端的設計復雜度持續(xù)增加
一直未攻克的難題
射頻前端，一直是華為一個未解的難題。
2020 年 5 月，日媒拆解的華為 Mate30 零部件顯示，海思已經(jīng)實現(xiàn)處理器、通信半導體、天線開關的自研，但射頻前端模塊仍來自日本村田制作所。
圖片來源：日本經(jīng)濟新聞
去年 3 月，在華為 P40 發(fā)布后，英國《金融時報》也對該機型進行了拆解。
結果顯示，盡管華為在元器件方面很大程度上擺脫了對美國公司的依賴，但比例并沒有降到零。P40 的元器件主要采購自中國大陸和中國臺灣地區(qū)、韓國、日本等地，不過高通、Qorvo 和思佳訊等美國廠商仍提供必要的射頻前端組件，而美光的 NAND Flash 已被三星的 NAND Flash 取代。
《金融時報》當時稱，華為雖然暫時已經(jīng)涉足射頻前端中最主要器件——功率放大器（PA）的研發(fā)，期待 5G 中后期由海思自給，但射頻模組的研發(fā)耗時耗力，不能一蹴而就。另外，華為也還沒找到比思佳訊、Qorvo、高通等美國廠商之外更好的選擇。
" 華為在單個手機設計周期內(nèi)更換了許多美國組件，表現(xiàn)出了韌性。它繼續(xù)使用 Qorvo 和思佳訊的芯片也表明，打破對美國技術的依賴太難了。" 研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術分析師表示。
圖片來源：《金融時報》
觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，由于設計及制造工藝復雜、門檻極高，現(xiàn)階段射頻前端市場份額主要被美國的博通（Broadcom）、高通（Qualcomm ）、思佳訊（Skyworks）、Qorvo 和日本村田（Murata）、TDK 公司等國外企業(yè)占據(jù)。
談到國產(chǎn)落后的原因，" 芯謀研究 " 王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出，一方面，國際領先企業(yè)起步較早，底蘊深厚，在技術、專利、工藝等方面具有較強的領先性，同時通過一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實力雄厚。另一方面，大部分國際企業(yè)以 IDM 模式經(jīng)營，擁有設計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實力強勁。
射頻前端全球市場格局
" 射頻芯片的技術核心是既要懂設計又要懂工藝和材料，從而行業(yè)壁壘很高。"2020 年 6 月，新時代證券在研報中提到，國內(nèi)企業(yè)起步晚，人才缺乏，在這個射頻領域處于落后位置是正常行業(yè)規(guī)律。
但在中美貿(mào)易摩擦后，自主創(chuàng)新政策的鼎力支持和國內(nèi)手機品牌占有率持續(xù)增長的背景下，國內(nèi)供應鏈廠商已經(jīng)迎來重要發(fā)展機遇。
國海證券 2021 年 5 月的研報指出，卓勝微在射頻開關領域已達到國際先進水平，在 LNA 和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實力；在射頻 PA 領域，唯捷創(chuàng)芯目前已經(jīng)占據(jù)全球 4G 中低端 PA 市場的三成以上，濾波器國內(nèi)主要有無錫好達、德清華瑩、天津諾思、云塔科技等，紫光展銳和韋爾股份同樣在細分領域具備一定技術實力，國內(nèi)廠商未來有望上升至第一梯隊，擴大市場份額。
觀察者網(wǎng)今天就上述事項聯(lián)系卓勝微董秘辦公室，對方表示：不對評論任何競爭對手，也不會發(fā)布有關市場份額的信息。
國海證券 2021 年 5 月研報截圖
實際上，國產(chǎn)廠商想要實現(xiàn)突圍，并沒有那么容易。
王笑龍向觀察者網(wǎng)表示，從長遠來看，模塊化集成化將會是 5G 射頻前端的發(fā)展趨勢。不斷縮小的單個芯片尺寸以及晶圓級封裝技術，都將推動高集成模塊化的設計。而目前國內(nèi)射頻芯片廠商仍只是單點突破，無法獨立做出射頻前端模組。華為海思雖然可以自研射頻收發(fā)器件，但前端模組仍舊需要進口。
2020 年 3 月，頭豹研究院在一篇研報中提到：
中國當前僅有華為海思生產(chǎn)出 5G 射頻器件，其他射頻器件廠商仍停留在 4G 階段，且短期內(nèi)難以量產(chǎn) 5G 射頻器件；少數(shù)企業(yè)已將自己生產(chǎn)的 5G 射頻器件送至華為實驗室驗證，但華為發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)盜用國外射頻器件并宣稱是自主研發(fā)，真正有生產(chǎn) 5G 射頻器件能力的企業(yè)仍為少數(shù)。
頭豹研究院 2020 年 3 月研報截圖
不僅如此，新時代證券在研報中指出，中國大陸射頻前端產(chǎn)業(yè)目前在設計環(huán)節(jié)公司最多，5G 射頻前端芯片的制造同樣是高度依賴海外，并且 5G 時代制造端材料和工藝有明顯的變化，化合物半導體和寬禁帶半導體材料將成為射頻芯片的主流，在該領域?qū)崿F(xiàn)突破的企業(yè)將獲得龐大的國內(nèi)射頻芯片制造訂單，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。
" 缺乏 5G，無奈又明顯的弱點 "
在 5G 手機已占國內(nèi)手機出貨 70% 的時間點，由于缺乏關鍵的通信元器件，華為推出 " 迄今為止最好的 4G 手機 "，起售價為 4488 元，最高價為 8488 元。
雖然余承東表示 " 通過 4G+WiFi6+AI 技術用戶依然可以獲得更好的功耗和通信性能體驗 "，但不會搭載 5G 技術和較高的定價策略，還是讓市場頗為驚訝。
市場調(diào)研機構 StrategyAnalytics 分析師吳怡雯向觀察者網(wǎng)透露，該機構最新消費者調(diào)研顯示，90% 以上的中國受訪者希望他們的下一部智能手機支持 5G，即使是入門級手機的買家也有同樣的期待。
" 我們認為缺乏 5G 是 P50 系列無奈而又明顯弱點。另外，P50 的起步價與上一代相比，上漲了 10% 左右，定價是偏高的。綜合考慮 5G 的缺失、更高的定價、以及發(fā)布的推遲，我們對 P50 今年的表現(xiàn)比較悲觀。即使是最樂觀的估計，我們估計也只有去年 P40 表現(xiàn)的一半。" 她表示。
圖片來源：華為
事實上，從實際的供貨情況來看，華為在手機芯片上的備貨已無法支撐較高的出貨量。在此背景下，老對手蘋果、小米、OPPO、vivo 等對華為留下的市場空缺展開瘋狂爭搶。
根據(jù)第三方市場調(diào)研機構 Canalys 的最新數(shù)據(jù)，今年二季度，中國智能手機市場出貨量排名前五的廠商分別為 vivo、OPPO、小米、蘋果和榮耀，華為七年來首次跌出市場前五，被歸為其他一欄。
從中可以看出，剝離出去的榮耀也正成長為華為的強勁對手。7 月 26 日，榮耀內(nèi)部論壇發(fā)布通告，其援引第三方最新數(shù)據(jù)稱，榮耀手機在中國市場份額持續(xù)攀升，截至上周市場份額已上升至 14.6%。
" 榮耀獨立后，及時擴張了線下渠道，布局了供應鏈的資源，第二季度收獲其成果，另得益于市場對其暢玩 20、50 數(shù)字系列的認可，榮耀正式邁入了里程碑式的重要階段。但對于重返更高梯隊，榮耀仍有很大的提升空間。" Canalys 分析師 Toby Zhu 表示。
數(shù)據(jù)來源：Canalys
" 從此次 P50 的定價來看，華為并不追求銷量的增長，而是希望保住旗艦產(chǎn)品的牌子和溢價 "、"P50 的發(fā)布也許是華為用來控制手機發(fā)布速度的一種方法，主要是為了讓外界看到它還在賣手機 "，P50 發(fā)布之后，市場上不乏這樣的觀點。
在沒有解決芯片問題的前提下，華為靠 P50 保住市場份額已不現(xiàn)實，但該公司仍將堅持之前提出的 "1+8+N" 生態(tài)戰(zhàn)略，1 指手機，8 指 PC、平板、智慧屏、手表等 8 個輔入口，N 代表其他智能硬件設置，而華為可以通過 Hi Link 協(xié)議以及鴻蒙系統(tǒng)將整個生態(tài)串起。
在 P50 發(fā)布會上，華為不僅發(fā)布了兩款 V 系列智慧屏新品、升級了 HUAWEI Sound 系列智能音箱，還發(fā)布并更新了包括小精靈學習智慧屏、華為兒童手表 4 Pro、華為手環(huán) 6 Pro、華為 FreeBuds 4、華為 MatePad Pro 12.6 英寸等其他產(chǎn)品。
余承東在發(fā)布會上透露，截止 7 月 29 日，已經(jīng)有超過 4000 萬用戶升級了 Harmony OS 2.0，平均每秒鐘就有 10 個用戶升級，預計到今年年底，將有 2 億華為手機用戶升級 Harmony OS。他還透露，從明年開始，華為過去歷史上市的更老的機型如 Mate 9 系列、P10 系列等，也都會陸續(xù)提供 Harmony OS 的升級。
但要想真正 " 不受制于人 "，芯片仍是華為不可回避的話題。
觀察者網(wǎng)從接近華為的人士獲悉，華為將在芯片領域主動轉(zhuǎn)型，進軍 IDM 模式。所謂 IDM 模式，通俗來講就是從芯片設計到制造，再到包裝、測試一體化的生產(chǎn)模式。
該人士表示，轉(zhuǎn)型 IDM 模式對于華為來說絕對是一件十分艱巨的事情，因為這種模式要公司具有強大的實力才有可能完成。目前能做到 IDM 模式的公司在全球也都只有少數(shù)，最典型的企業(yè)就是英特爾公司。
" 選擇轉(zhuǎn)型 IDM 模式對華為來說，無疑是選擇了一條最難的路，但現(xiàn)在華為如果不突破，以后就將無路可走，越快實現(xiàn) IDM 模式，就能越早掌握話語權。" 該人士稱。
